Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61193-1-2001 Quality Assessment Systems - Part 1: Registration and Analysis of Defects on Printed Board Assemblies Системы оценки качества - Часть 1: Регистрация и анализ дефектов на печатных платах

Название документа
IEC 61193-1-2001 Quality Assessment Systems - Part 1: Registration and Analysis of Defects on Printed Board Assemblies Системы оценки качества - Часть 1: Регистрация и анализ дефектов на печатных платах
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61193-1-2001 Quality Assessment Systems - Part 1: Registration and Analysis of Defects on Printed Board Assemblies» предназначен для определения системы оценки качества, используемую в процессе производства печатных плат. Он устанавливает стандарты для регистрации и анализа дефектов, обеспечивая единый подход к управлению качеством в данной области. Этот документ применяется производителями печатных плат и комплектующих, а также лабораториями, занимающимися тестированием и контролем качества.

Ключевыми аспектами стандарта являются методики идентификации и классификации дефектов, а также параметры, соответствующие различным категориям изделий. Стандарт описывает требования к методам испытаний, включая подготовку образцов, способы обнаружения и документирования дефектов. Процедуры, установленные в стандарте, направлены на обеспечение однородности в практиках оценки качества и предоставляют рекомендации по минимизации возможных дефектов в производственном процессе.

В документе также содержатся важные технические детали, такие как условия испытаний для различных типов печатных плат, критерии для классификации дефектов и специфические измеряемые величины. Являясь основой для оценки надежности и безопасности продукции, эти детали обеспечивают правильно организованный контроль за качеством на всех этапах – от разработки до серийного производства. Конкретные значения и параметры, применяемые в испытаниях, помогают производителям соответствовать стандартам качества и повышать доверие к своей продукции.

Целевой аудиторией данного стандарта являются производители печатных плат, научные и учебные заведения, а также контролирующие органы, которые стремятся внедрять или адаптировать системы оценки качества в своих процессах. Система, описываемая в стандарте, позволяет проводить детальный анализ качества на всех этапах производства, что способствует улучшению взаимодействия между различными участниками цепочки поставок. Кроме того, это обеспечивает гарантии для конечного пользователя о надёжности и качестве производимой электроники.

Практическое значение данного стандарта заключается в его способности повысить безопасность и качество печатных плат, а также в его влиянии на совместимость различных компонентов. Стандарт также способствует охране труда, уменьшая риск производственных дефектов, которые могут повлечь за собой аварии или неэффективность в эксплуатации. При наличии изменений и дополнений к документу, они будут касаться новых методов анализа и актуализации классификаций, что позволит адаптироваться к меняющимся условиям рынка и технологическим внедрениям.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies – Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок – Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок PDF IEC 61192-4-2002 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4: Terminal assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 4: Сборки с клеммами PDF IEC 61192-3-2002 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 3: Сборки с отверстиями PDF IEC 61193-2-2007 Quality assessment systems – Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages Системы оценки качества – Часть 2: Выбор и применение планов выборки для проверки электронных компонентов и упаковок PDF IEC 61193-3-2013 Quality assessment systems – Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate endproduct and in-process auditing Системы оценки качества – Часть 3: Выбор и применение планов выборки для печатных плат и ламинатов, а также в процессе аудита PDF IEC 61194-1992 Characteristic parameters of stand-alone photovoltaic (PV) systems Характеристические параметры автономных фотоэлектрических (ФЭ) систем