DIN EN 60191-6-13-2008 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-13: Руководство по проектированию сокетов открытого типа для тонкопечатных массивов шариков и тонкопечатных массивов контактов (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007)

Документ «DIN EN 60191-6-13-2008» представляет собой стандарт, касающийся механической стандартизации полупроводниковых устройств, в частности, открытых разъемов для плоскопроводных сборок с мелким шагом. Он предназначен для использования в проектировании и разработке компонентов, обеспечивающих надежные соединения в различных электронных устройствах. Стандарт применяется в области электроники, где критически важна точность и надежность контактных соединений.

Ключевыми аспектами данного документа являются методы проектирования, параметры размеров и требования к материалам для изготовления разъемов. Он описывает процедуры, которые обеспечивают совместимость разъемов с различными типами сборок, такими как Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) и Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). Также указываются требования к механической прочности и условиям эксплуатации разъемов.

Технические детали стандарта включают классификацию разъемов по различным параметрам, таким как механическая прочность, теплопроводность и устойчивость к коррозии. Стандарт также определяет условия испытаний, необходимые для подтверждения соответствия компонентов, а также измеряемые величины, которые обеспечивают калибровку технических характеристик разъемов. Эти данные помогают в оценке работоспособности и долговечности комплектующих.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, ответственные за сертификацию и качество продукции. Применение стандарта позволяет производителям создавать продукты, соответствующие международным требованиям безопасности и качества, что, в свою очередь, требует от лабораторий возможности проводить тестирование в соответствии с указанными методами.

Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость электронных устройств. Он способствует улучшению охраны труда за счет снижения вероятности отказов оборудования, которые могут быть вызваны несоответствием разъемов. Наличие изменений или дополнений к стандарту в последующих редакциях подчеркивает его актуальность и необходимость адаптации к инновациям в области технологий полупроводников.