496246952 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA (IEC 60191-6-16:2007) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-16: Словарь тестов полупроводниковых устройств и сокетов для BGA, LGA, FBGA и FLGA (IEC 60191-6-16:2007)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA (IEC 60191-6-16:2007) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-16: Словарь тестов полупроводниковых устройств и сокетов для BGA, LGA, FBGA и FLGA (IEC 60191-6-16:2007)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60191-6-16-2007» посвящён механической стандартизации полупроводниковых устройств, включая гнезда для тестирования и прокаливания BGA, LGA и FBGA. Его основное назначение заключается в формулировании общих требований и параметров, необходимых для обеспечения надёжности и функциональности полупроводниковых компонентов, используемых в различных электронных устройствах. Стандарт служит важным руководством как для производителей, так и для испытательных лабораторий.

В документе регламентированы методы испытаний, параметры и процедуры, касающиеся подготовки и эксплуатации испытательных гнёзд. Основные аспекты включают требования к материалам, условиям окружающей среды и процедурам проведения тестов, что позволяет получить точные и достоверные результаты. Кроме того, документ определяет классификации и измеряемые величины, критически важные для оценки функционирования полупроводниковых устройств.

Целевая аудитория стандарта охватывает множество профессионалов, включая производителей полупроводниковых компонентов, исследовательские и испытательные лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся сертификацией продукции и соблюдением нормативных требований. Стандарт играет ключевую роль в обеспечении высоких стандартов качества и безопасности, способствуя совместимости различных устройств в сложных электронных системах.

Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность использования полупроводниковых устройств, что, в свою очередь, способствует улучшению условий труда и снижению рисков, связанных с эксплуатацией электронных устройств. Вдобавок, документ дополняет набор нормативных требований для обеспечения соответственной оценки качества компонентов, что критически важно в высокотехнологичных отраслях.

Стандарт «DIN EN 60191-6-16-2007» был обновлён, чтобы учесть современные достижения в области технологий и изменения в требованиях к испытаниям полупроводниковых устройств. Эти изменения касаются уточнения условий проведения тестов и добавления рекомендаций по новейшим методам измерения, что повышает общую эффективность и надёжность выполняемых испытаний.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60191-6-13 E-2013 PDF DIN EN 60191-6-13-2017 PDF DIN EN 60191-6-13-2008 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-13: Руководство по проектированию сокетов открытого типа для тонкопечатных массивов шариков и тонкопечатных массивов контактов (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007) PDF DIN EN 60191-6-16 E-2013 PDF DIN EN 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-17: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Руководство по проектированию многослойных корпусов - Тонкопечатные массивы шариков PDF DIN EN 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-18: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Руководство по проектированию корпусов массива шариков (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 +