496246954 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60191-6-16 E-2013

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60191-6-16 E-2013
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60191-6-16 E-2013» представляет собой стандарт, регулирующий методы испытаний и параметры, применимые к системам соединений в электронной и электротехнической промышленности. Основное назначение документа заключается в обеспечении единообразия в оценке и испытаниях различных соединительных элементов, что способствует повышению качества и надежности конечной продукции. Стандарт применяется в видимости разработок, производстве и контроле качества электрических аппаратов и компонентов.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми документом, являются методы испытаний, параметры, требуемые для надлежащего функционирования соединений, а также процедуры для оценки соответствия требованиям. Стандарт описывает конкретные испытания, включая механические, термические и электрические свойства материалов, что позволяет производителям и лабораториям установить единые критерии для оценки качества. Кроме того, документ включает в себя требования к документации и отчетности по результатам испытаний.

Важно, что стандарт уточняет условия испытаний, такие как температура, влажность и время воздействия, которые критично влияют на результаты. Он также описывает классификации соединений, учитывающие различные применения и среды, в которых они могут использоваться. Измеряемые величины включают проводимость, сопротивление и механическую прочность, что является необходимым для комплексной оценки надежности соединительных систем.

Целевая аудитория документа охватывает не только производителей, но и лаборатории, занимающиеся испытаниями, а также контролирующие органы, проводящие сертификацию продукции. Этот стандарт необходим для обеспечения безопасности, качества и совместимости электроприборов, что в свою очередь влияет на защиту потребителей и окружающей среды. Он предоставляет производителям инструменты для систематического контроля и управления процессом производства.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на улучшение процессов контроля качества и обеспечение безопасности эксплуатации электрических устройств. Стандарт помогает минимизировать риски, связанные с ненадежными соединениями, что может привести к авариям или выходу из строя оборудования. В случае наличия изменений или дополнений стандарт акцентирует внимание на актуализации методов испытаний и расширении их спектра, что работает на потребности современного производства.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA (IEC 60191-6-16:2007) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-16: Словарь тестов полупроводниковых устройств и сокетов для BGA, LGA, FBGA и FLGA (IEC 60191-6-16:2007) PDF DIN EN 60191-6-13 E-2013 PDF DIN EN 60191-6-13-2017 PDF DIN EN 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-17: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Руководство по проектированию многослойных корпусов - Тонкопечатные массивы шариков PDF DIN EN 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-18: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Руководство по проектированию корпусов массива шариков (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + PDF DIN EN 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-19: Методы измерения деформации корпуса при повышенной температуре и максимально допустимой деформации (IEC 60191-6-19:2010)