496246970 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60191-6-3-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-3: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60191-6-3-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-3: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60191-6-3-2001» представляет собой стандарт, касающийся механической стандартизации полупроводниковых устройств. Основное назначение данного документа заключается в установлении общих правил для подготовки контурных чертежей упаковок полупроводниковых устройств, смонтированных на поверхности. Стандарт применяется в области проектирования и производства таких устройств, обеспечивая их соответствие установленным требованиям.

Ключевыми аспектами документа являются методы и параметры, регулирующие процесс подготовки чертежей. Внедрение данного стандарта требует от производителей соблюдения четких требований к размерам, геометрическим характеристикам и другим параметрам упаковок полупроводниковых устройств. Это обеспечивает однородность и совместимость продукции на этапе изготовлению и при последующей установке.

Технические детали стандарта включают условия испытаний, классификацию упаковок и измеряемые величины, что позволяет оценивать качество и надежность полупроводниковых устройств. В документе также содержатся инструкции по проверке и контролю, что является важным аспектом для лабораторий и контролирующих органов, обеспечивающих соответствие продукции заявленным характеристикам.

Целевой аудиторией стандарта являются производители полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории и государственные органы, занимающиеся контролем качества. Доступ к стандартизированной информации облегчает взаимодействие между различными участниками производственного процесса, способствуя улучшению качества продукции и повышению конкурентоспособности.

Практическое значение «DIN EN 60191-6-3-2001» заключается в повышении безопасности и качества полупроводниковых устройств. Соответствие стандарту минимизирует риски, связанные с установкой и эксплуатацией, что, в свою очередь, влияет на охрану труда при работе с высоконапряженными и чувствительными устройствами. В документе отражены изменения и дополнения, которые касаются актуализации требований к современным технологиям и применения новых материалов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60191-6-22-2013 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Bal Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-22: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Руководство по проектированию корпусов полупроводниковых устройств Силиконовые тонкопечатные соединения PDF DIN EN 60191-6-21-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline pack Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-21: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Методы измерения размеров корпусов малых корпусов PDF DIN EN 60191-6-20-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-le Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-20: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Методы измерения размеров корпусов малых корпусов J-le PDF DIN EN 60191-6-4-2004 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-4: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Методы измерения размеров корпусов массива шариков (BGA) PDF DIN EN 60191-6-5-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-5: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств PDF DIN EN 60191-6-6-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-6: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств