496246966 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60191-6-21-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline pack Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-21: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Методы измерения размеров корпусов малых корпусов

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60191-6-21-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline pack Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-21: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Методы измерения размеров корпусов малых корпусов
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60191-6-21-2011» устанавливает общие правила для подготовки контурных чертежей пакетов полупроводниковых устройств, в частности, для упаковки с поверхностным монтажом. Он применяется в области проектирования и производства полупроводниковых компонентов, собственно, в рамках стандартизации их механических характеристик. Основное назначение документа заключается в обеспечении однородности и ясности представления размеров пакетов, что критично для интеграции компонентов в электронные устройства.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми этим стандартом, являются методы измерения, параметры и требования к пакету полупроводниковых изделий. Документ описывает необходимые методы визуального и инструментального контроля, а также указывает на допустимые отклонения размеров, что обеспечивает совместимость различных компонентов в процессе их производства и эксплуатации.

Важными техническими деталями являются условия испытаний, при которых выполняются измерения, а также классификация различных типов пакетов и измеряемых величин. Стандарт предоставляет четкие указания по определению критических размеров, таких как высота, ширина и длина, а также их связь с физическими свойствами кабелей и плат, на которых размещаются полупроводниковые устройства.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых изделий, лаборатории, занимающиеся качественным контролем, а также контролирующие органы, обеспечивающие соблюдение норм и правил в данной области. Операторы и инженеры, работающие с полупроводниковым оборудованием, могут эффективно использовать стандарт для повышения качества своей продукции и обеспечения ее конкурентоспособности.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, стандартность и качество полупроводниковых устройств, что в свою очередь обеспечивает высокую надежность и долговечность конечных продуктов. Стандарт также способствует улучшению условий охраны труда за счет четкого определения размеров и требований, которые уменьшают риск ошибок при монтаже и эксплуатации устройств. При наличии изменений или дополнений следует отметить, что обновления документа предназначены для адаптации к новым технологиям и методам измерений, что отражает динамичное развитие отрасли.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60191-6-20-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-le Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-20: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Методы измерения размеров корпусов малых корпусов J-le PDF DIN EN 60191-6-2-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-2: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств PDF DIN EN 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-19: Методы измерения деформации корпуса при повышенной температуре и максимально допустимой деформации (IEC 60191-6-19:2010) PDF DIN EN 60191-6-22-2013 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Bal Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-22: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Руководство по проектированию корпусов полупроводниковых устройств Силиконовые тонкопечатные соединения PDF DIN EN 60191-6-3-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-3: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств PDF DIN EN 60191-6-4-2004 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-4: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Методы измерения размеров корпусов массива шариков (BGA)