496248972 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60749-17-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation (IEC 60749-17:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 17: Облучение нейтронами (IEC 60749-17:2003)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60749-17-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation (IEC 60749-17:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 17: Облучение нейтронами (IEC 60749-17:2003)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60749-17-2003» охватывает механические и климатические испытательные методы, специфически направленные на оценку воздействия нейтронного облучения на полупроводниковые устройства. Он представляет собой часть стандарта IEC 60749-17, разработанного для обеспечения надежности и безопасности полупроводников в различных условиях эксплуатации. Основное назначение документа заключается в стандартализации методик испытаний, что позволяет производителям и лабораториям провести сравнительные исследования.

Ключевые аспекты, регулируемые этим документом, включают описание методов облучения, параметры испытаний, требования к образцам, а также процедуры проведения тестов. Среди регламентируемых случаев рассматриваются особенности подготовки образцов, способы их облучения, а также контролируемые измерения, такие как изменения электрических характеристик полупроводников после облучения. Эти детали являются критически важными для понимания воздействия нейтронов на структуру и функционирование полупроводников.

В документе также предусмотрены условия проведения испытаний, включая необходимый уровень облучения, время воздействия и температуру окружающей среды. Классификация и измеряемые величины детализированы, чтобы охватить все аспекты влияния облучения на полупроводниковые устройства. Это обеспечивает целостный подход к диагностике и мониторингу одной из ключевых характеристик полупроводников — их устойчивости к облучению.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых компонентов, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в оценке безопасности и надежности продукции. Стандарт служит важным инструментом для повышения качества производимой продукции, а также обеспечения соответствия современным требованиям к безопасности и охране труда в процессе работы с полупроводниковыми устройствами.

Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на обеспечение безопасности полупроводниковой продукции, что в свою очередь влияет на долговечность и качество конечного продукта. Стандарт содействует совместимости между различными устройствами и системами, снижая риски, связанные с эксплуатацией. В случае наличия изменений или дополнений, они касаются уточнения процедур испытаний и добавления новых критериев оценки, что обеспечивают соответствие современным требованиям технологического прогресса.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60749-16-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 16: Обнаружение шумов от частиц (PIND) (IEC 60749-16:2003) PDF DIN EN 60749-15-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 15: Устойчивость к температуре пайки для устройств с выводами (IEC 60749-15:2010) PDF DIN EN 60749-14-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 14: Устойчивость соединений (целостность выводов) (IEC 60749-14:2003) PDF DIN EN 60749-18-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) (IEC 60749-18:2002) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 18: Ионизирующее излучение (общая доза) (IEC 60749-18:2002) PDF DIN EN 60749-18 E-2018 PDF DIN EN 60749-19-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010) Полупроводниковые приборы - Методы механических и климатических испытаний - Часть 19: Прочность кристалла на сдвиг (IEC 60749-19:2003 + A1:2010)