496248984 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60749-20-1-2009 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 20-1: Обработка, упаковка, маркировка и доставка поверхностно-монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20-1:2009)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60749-20-1-2009 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 20-1: Обработка, упаковка, маркировка и доставка поверхностно-монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20-1:2009)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60749-20-1-2009» посвящен механическим и климатическим испытаниям полупроводниковых устройств, а именно методам, связанным с обработкой, упаковкой, маркировкой и транспортировкой поверхностных монтажных устройств, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке. Стандарт учитывает особенности хранения и транспортировки таких устройств, что является важным для обеспечения их надежности и долговечности.

Основные регламентируемые аспекты включают методы испытаний, параметры, а также требования к упаковке. В документе указаны процедуры для определения уровня влагопоглощения, а также способы защиты устройств от повреждений при температурных изменениях. Эти аспекты крайне важны для производителей и поставщиков, обеспечивающих качественную продукцию на рынке.

Ключевые технические детали касаются условий испытаний, включая заданные температуры и времена воздействия различных факторов. Также рассматриваются классификации полупроводниковых устройств по чувствительности к влаге и теплу, что необходимо для точной оценки их работоспособности в реальных условиях эксплуатации. Применяемые измеряемые величины обеспечивают объективность получаемых результатов.

Целевая аудитория данного документа включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории и контролирующие органы. Стандарт служит важным инструментом для всех участников процесса, обеспечивая единые условия и требования к качеству продукции. Это способствует повышению уровня доверия со стороны конечного потребителя и снижению рисков, связанных с низким качеством.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность эксплуатационных процессов, качество производимой продукции и охрану труда. Соблюдение рекомендаций документа способствует совместимости различных устройств на этапе монтажа, а также уменьшает вероятность возникновения дефектов и аварий. Важным аспектом являются обновления, внесенные в документ, которые касаются современных технологий производства и новых методов испытаний, что позволяет поддерживать актуальность требований в условиях быстро меняющегося рынка.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60749-20-2010 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 20: Устойчивость пластиковых корпусов поверхностно-монтируемых устройств к совместному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20:2008) PDF DIN EN 60749-2-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure (IEC 60749-2:2002) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 2: Низкое атмосферное давление (IEC 60749-2:2002) PDF DIN EN 60749-19-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010) Полупроводниковые приборы - Методы механических и климатических испытаний - Часть 19: Прочность кристалла на сдвиг (IEC 60749-19:2003 + A1:2010) PDF DIN EN 60749-21-2012 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011) Полупроводниковые приборы - Методы механических и климатических испытаний - Часть 21: Паяемость (IEC 60749-21:2011) PDF DIN EN 60749-22-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 22: Сила сцепления (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003) PDF DIN EN 60749-23-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004 + A1:2011) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 23: Устойчивость к высокой температуре при эксплуатации (IEC 60749-23:2004 + A1:2011)