Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
DIN EN 60749-21-2012 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011) Полупроводниковые приборы - Методы механических и климатических испытаний - Часть 21: Паяемость (IEC 60749-21:2011)
Доступ к полной версии документа ограничен
Данный документ, DIN EN 60749-21-2012, устанавливает методы испытаний на пайку полупроводниковых устройств, регулируя ключевые аспекты и процедуры, связанные с оценкой их пайко-способности. Он используется в различных отраслях, включая электронику и микротехнику, где качество соединений имеет критическое значение для функциональности конечного продукта.
Основные методы, описанные в стандарте, включают оценку способности ранее покрытых контактов выдерживать процесс пайки при различных условиях. Документ устанавливает параметры испытаний, такие как температура, время воздействия и условия окружающей среды, а также требования к качеству пайки, которые должны быть соблюдены для обеспечения надежности соединений.
Технические детали включают классификацию условий для испытаний. Элементы, подлежащие тестированию, должны оцениваться на наличие дефектов, таких как плохая смачиваемость или разрывы соединений. Измеряемые величины включают угол смачивания и внешний вид выполненных соединений, что позволяет стандартизировать процесс и добиться согласованности в оценках.
Целевая аудитория документа включает производителей полупроводниковых устройств, испытательные лаборатории, а также регулирующие органы, которые следят за соблюдением промышленной безопасности и качества продукции. Стандарт служит ориентиром для компаний, занимающихся разработкой и производством полупроводников, позволяя им интегрировать надежные процедуры тестирования в свои производственные процессы.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество конечной продукции, что важно для защиты здоровья работников и потребителей. Стандарт помогает обеспечить совместимость компонентов, что находит особую актуальность в условиях современного производства, где высокие требования к качеству и надежности играют решающую роль. Документ был обновлён, чтобы соответствовать последним достижениям в области материаловедения и производственных технологий, что отражает стремление к повышению стандартов в индустрии.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
DIN EN 60749-20-1-2009 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009)
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 20-1: Обработка, упаковка, маркировка и доставка поверхностно-монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20-1:2009)
DIN EN 60749-20-2010 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008)
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 20: Устойчивость пластиковых корпусов поверхностно-монтируемых устройств к совместному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20:2008)
DIN EN 60749-2-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure (IEC 60749-2:2002)
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 2: Низкое атмосферное давление (IEC 60749-2:2002)
DIN EN 60749-22-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003)
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 22: Сила сцепления (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003)
DIN EN 60749-23-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004 + A1:2011)
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 23: Устойчивость к высокой температуре при эксплуатации (IEC 60749-23:2004 + A1:2011)
DIN EN 60749-24-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST (IEC 60749-24:2004)
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 24: Ускоренные испытания на устойчивость к влаге - Неискалеченный HAST (IEC 60749-24:2004)