496248992 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60749-24-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST (IEC 60749-24:2004) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 24: Ускоренные испытания на устойчивость к влаге - Неискалеченный HAST (IEC 60749-24:2004)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60749-24-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST (IEC 60749-24:2004) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 24: Ускоренные испытания на устойчивость к влаге - Неискалеченный HAST (IEC 60749-24:2004)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60749-24-2004» посвящён механическим и климатическим испытаниям полупроводниковых устройств, с акцентом на методы оценки их устойчивости к воздействию влаги. Основное назначение стандарта заключается в установлении единой методологии для проведения испытаний, позволяющей оценить надёжность и долговечность микросхем в условиях повышенной влажности. Он применяется в производстве полупроводников и сопутствующих элементов, а также в научных и исследовательских лабораториях.

Ключевыми аспектами, регламентированными данным документом, являются выбор методик и параметров испытаний, а также требуемые процедуры для оценки воздействия влаги на устройства. В стандарте прописаны конкретные условия проведения испытаний, включая температурные диапазоны и сроки воздействия влаги, которые должны соблюдаться для получения достоверных результатов. Особое внимание уделяется методам контроля и учёта результатов, что позволяет достоверно оценить возможные риски.

Документ также уточняет важные технические детали, такие как используемые классификации и измеряемые величины, связанные с влагостойкостью. В процессе испытаний производителям следует учитывать спецификации, касающиеся типа воздействия и его продолжительности, что позволяет учесть потенциальные слабые места в конструкции устройств. Неправильное соблюдение регламентированных условий может привести к искажению результатов и, как следствие, к снижению надёжности продукции.

Основной целевой аудиторией стандарта являются производители полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории, а также органы контроля за качеством продукции. Данные группы заинтересованы в получении точной информации о методах и процедурах, что может значительно повлиять на качество и безопасность конечной продукции. Осознание важности стандарта передает производителям требования к надежности и долговечности их изделий на современном рынке.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и трудозатраты при производстве полупроводниковых устройств. Введение этого документа может повысить стандарты безопасности, а также улучшить совместимость и надёжность продукции. Изменения, внесенные в данный стандарт, касаются уточнения методов испытаний и требований к характеристикам, что отражает текущие тенденции в области технологий и материаловедения.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60749-23-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004 + A1:2011) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 23: Устойчивость к высокой температуре при эксплуатации (IEC 60749-23:2004 + A1:2011) PDF DIN EN 60749-22-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 22: Сила сцепления (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003) PDF DIN EN 60749-21-2012 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011) Полупроводниковые приборы - Методы механических и климатических испытаний - Часть 21: Паяемость (IEC 60749-21:2011) PDF DIN EN 60749-25-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling (IEC 60749-25:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 25: Циклические испытания на температуру (IEC 60749-25:2003) PDF DIN EN 60749-26-2007 PDF DIN EN 60749-27-2013 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM) (IEC 60749-27:2006 + A1:2012) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 27: Испытания на чувствительность к статическому электрическому разряду (ESD) - Модель машины (MM) (IEC 60749-27:2006 + A1:2012)