496249002 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60749-29-2012 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test (IEC 60749-29:2011) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 29: Тестирование на захват (IEC 60749-29:2011)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60749-29-2012 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test (IEC 60749-29:2011) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 29: Тестирование на захват (IEC 60749-29:2011)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60749-29-2012» описывает методы механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств, с фокусом на тестировании на latch-up. Этот стандарт предназначен для обеспечения соответствия полупроводниковых компонентов определённым требованиям в области надёжности, что является важно для их применения в различных электрических и электронных системах.

В стандарте регламентируются испытательные методы, параметры испытаний и требования к процессам, связанными с latch-up. Ключевыми аспектами являются условия, при которых проводятся испытания, а также измеряемые величины, такие как токи утечек и напряжения, что позволяет определить устойчивость устройств к latch-up в различных эксплуатационных условиях.

Технические детали включают спецификации по климатическим условиям, в которых проводятся тесты, включая температурные диапазоны и относительную влажность. Кроме того, предполагается использование определённых тестовых схем и оборудования для точного измерения характеристик полупроводниковых компонентов, что гарантирует высокую точность результатов испытаний.

Целевой аудиторией стандарта являются производители полупроводниковых устройств, а также лаборатории и контролирующие органы, занимающиеся проверкой и сертификацией продукции. Стандарт также может быть полезен для разработчиков, занимающихся проектированием комбинированных систем, в которых используются полупроводниковые элементы.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств. Применение данного стандарта позволяет минимизировать риски поломок и повышать общую надёжность конечных продуктов, что делает его важным элементом в цепочке поставок электроники.

Изменения и дополнения, внесённые в стандарт с момента его выхода, касаются уточнения методов испытаний и расширения перечня параметров, подлежащих исследованию. Это позволяет улучшить точность и воспроизводимость результатов, а также актуализировать стандарт в соответствии с современными требованиями к устройствам разных классов и категорий.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»