Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 62047-9-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 9: Измерение прочности соединения между пластинами для МЭМС (IEC 62047-9:2011)

Название документа
DIN EN 62047-9-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 9: Измерение прочности соединения между пластинами для МЭМС (IEC 62047-9:2011)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 62047-9-2012» описывает методы измерения прочности сцепления между в wafer-to-wafer (Wafer к Wafer) в микромеханических устройствах. Основное назначение стандарта заключается в обеспечении единой методологии, позволяющей производителям и исследовательским лабораториям провести точные и воспроизводимые испытания на прочность материалов, используемых в полупроводниковых устройствах. Данный стандарт имеет широкое применение в области проектирования, производства и тестирования полупроводниковых компонентов.

Ключевые аспекты регламентируются стандартом, включают описания методов испытаний, параметры сцепления, необходимые для проведения испытаний, и требования к использованию оборудования и протоколов. Стандарт устанавливает процедуры, которые необходимо соблюдать для достижения точности и надежности измерений. Кроме того, он определяет спецификации для различных типов материалов, которые могут быть подвергнуты испытаниям на прочность.

Важные технические детали документа касаются условий испытаний, таких как температура, давление и другие факторы, влияющие на результаты. Также обсуждаются классификации только тех измеряемых величин, которые непосредственно влияют на прочность соединения. В результате этих измерений можно получить критически важные данные о долговечности и надежности полупроводниковых устройств.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых изделий, научно-исследовательские лаборатории и контролирующие органы, ответственные за соблюдение стандартов качества в индустрии. Пользователи должны быть знакомы с основами технологий сцепления и методами, применяемыми в полупроводниковой промышленности, чтобы эффективно применять стандарты в своих процессах.

Практическое значение стандарта охватывает такие аспекты, как безопасность и качество продукции, а также охрану труда и соблюдение экологических норм. Исследование прочности сцепления позволяет обеспечивать долговечность микромеханических устройств, что, в свою очередь, снижает риск отказов в конечных продуктах. Обновления и изменения в стандарт могут касаться улучшений в методах тестирования и адаптации к новым технологическим условиям.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 62047-8-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films (IEC 62047-8:2011) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 8: Метод испытания изгиба полосы для измерения свойств сжатия тонких пленок (IEC 62047-8:2011) PDF DIN EN 62047-7-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection (IEC 62047-7:2011) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 7: МЭМС-фильтры и дуплексеры BAW для радиочастотного управления и выбора (IEC 62047-7:2011) PDF DIN EN 62047-6-2010 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials (IEC 62047-6:2009) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 6: Методы испытания усталости осевого типа тонких материалов (IEC 62047-6:2009) PDF DIN EN 62056-21-2003 Electricity metering - Data exchange for meter reading, tariff and load control - Part 21: Direct local data exchange (IEC 62056-21:2002) Учет электроэнергии - Обмен данными для считывания показаний счетчиков, тарифов и управления нагрузкой - Часть 21: Прямой локальный обмен данными (IEC 62056-21:2002) PDF DIN EN 62056-4-7-2017 Electricity metering data exchange - The DLMS/COSEM suite - Part 4-7: DLMS/COSEM transport layer for IP networks (IEC 62056-4-7:2015) Обмен данными о учете электроэнергии - Сборка DLMS/COSEM - Часть 4-7: Прикладной уровень связи DLMS/COSEM для сетей IP (IEC 62056-4-7:2015) PDF DIN EN 62056-4-7 E-2015