Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 62137-1-4-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test (IEC 62137-1-4:2009) Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений поверхностно монтированных компонентов - Часть 1-4: Циклическое изгибающее испытание (IEC 62137-1-4:2009)

Название документа
DIN EN 62137-1-4-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test (IEC 62137-1-4:2009) Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений поверхностно монтированных компонентов - Часть 1-4: Циклическое изгибающее испытание (IEC 62137-1-4:2009)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ DIN EN 62137-1-4-2009 определяет методы испытаний на устойчивость и долговечность припойного соединения, используемого в технологии поверхностного монтажа, с акцентом на циклические изгибающие нагрузки. Цель данного стандарта – обеспечить надежность в работе электронных компонентов, подвергаемых механическим воздействиям в процессе эксплуатации. Стандарт применяется в области электроники, включая производственных компаний и научные лаборатории.

Ключевыми аспектами регламентируемыми данным документом являются методы проведения циклических изгибов, параметры испытаний, требования к оборудованию и процедурам, а также критерии оценки результатов. Основное внимание уделяется условиям испытаний, которые включают количество циклов нагрузки, амплитуду изгиба и температурные режимы. Эти аспекты обеспечивают корректность и воспроизводимость полученных данных.

Важные технические детали стандарта включают классификацию испытательных образцов, измеряемые величины, такие как напряжение при деформации, и требуемые условия для выполнения испытаний. Каждое испытание должно проводиться в строго определенных условиях для обеспечения точности и достоверности результатов, а также для возможности сравнительного анализа.

Целевая аудитория документа охватывает не только производители электронных компонентов, но и исследовательские лаборатории, занимающиеся контролем качества, а также государственные и частные контрольные органы. Этот стандарт предоставляет экспертные рекомендации по обеспечению надежности изделий, что в свою очередь способствует профилактике возможных неисправностей.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и эксплуатационные характеристики электронных устройств. Соблюдение требований DIN EN 62137-1-4-2009 способствует уменьшению числа производственных дефектов, повышению уровня охраны труда и общей совместимости изделий в различных эксплуатационных условиях. В результате, данный стандарт является важным инструментом для обеспечения долгосрочной надежности и функциональности электроники.

С момента его публикации стандарт может быть обновлён или дополнен новыми данными, касающимися усовершенствования методов испытаний и уточнения критериев оценки. Эти изменения направлены на улучшение качества и обеспеченность безопасности продукции, что имеет большое значение в условиях быстроразвивающейся отрасли электроники.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 62137-1-3-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test (IEC 62137-1-3:2008) Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений поверхностно монтированных компонентов - Часть 1-3: Циклическое испытание на падение (IEC 62137-1-3:2008) PDF DIN EN 62137-1-2-2008 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-2: Shear strength test (IEC 62137-1-2:2007) Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений поверхностно монтированных компонентов - Часть 1-2: Испытание на прочность сдвига (IEC 62137-1-2:2007) PDF DIN EN 62137-1-1-2008 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength test (IEC 62137-1-1:2007) Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений поверхностно монтированных компонентов - Часть 1-1: Испытание на прочность выдергивания (IEC 62137-1-1:2007) PDF DIN EN 62137-1-5-2010 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test (IEC 62137-1-5:2009) Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений поверхностно монтированных компонентов - Часть 1-5: Механическое испытание на сдвиг (IEC 62137-1-5:2009) PDF DIN EN 62137-3-2012 Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (IEC 62137-3:2011) Технология сборки электронных компонентов - Часть 3: Рекомендации по выбору методов испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений (IEC 62137-3:2011) PDF DIN EN 62137-4-2015 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (IEC 62137-4:2014) Технология сборки электронных компонентов - Часть 4: Методы испытаний на выносливость паяных соединений с площадочными типами корпусов поверхностно монтированных устройств (IEC 62137-4:2014)