Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 62137-3-2012 Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (IEC 62137-3:2011) Технология сборки электронных компонентов - Часть 3: Рекомендации по выбору методов испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений (IEC 62137-3:2011)

Название документа
DIN EN 62137-3-2012 Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (IEC 62137-3:2011) Технология сборки электронных компонентов - Часть 3: Рекомендации по выбору методов испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений (IEC 62137-3:2011)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 62137-3-2012» представляет собой стандарт, посвященный технологии сборки электроники. Он обеспечивает руководящие принципы для выбора методов тестирования на влияние окружающей среды и долговечности соединений при пайке, рассматривая важные аспекты, касающиеся их надежности и функциональности. Стандарт подходит для применения в разработке, производстве и тестировании электронных компонентов, обеспечивая соответствие необходимым требованиям и нормам.

Основное назначение документа заключается в регламентации методов испытаний для оценки качества пайки в различных условиях. Стандарт определяет нужные параметры тестирования, спецификацию процедур испытаний и критерии оценки полученных результатов. Включенные в документ тестовые процедуры помогают производителям и исследовательским лабораториям оценивать долговечность и надежность соединений под воздействием различных факторов окружающей среды.

Важные технические детали охватывают условия, при которых проводятся испытания, такие как температурные режимы, влажность и механические нагрузки. Стандарт также классифицирует пайку в зависимости от типа соединений и среды эксплуатации, а также определяет измеряемые величины, такие как прочность соединений и равномерность распределения стрессов. Эти аспекты критически важны для обеспечения долговечности электронных устройств.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электроники, испытательные лаборатории и государственные контролирующие органы, располагающие потребностью в гарантии качества своих изделий. Они должны следовать рекомендациям документа для достижения высокой степени надежности и безопасности своих продуктов. Стандарт служит основой для общего понимания и соблюдения требований к качеству в области электроники.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество, охрану труда и совместимость электронных компонентов. Применение стандартов позволяет заметно повысить уровень доверия потребителей и минимизировать риски отказов при эксплуатации устройств. В версии 2012 года были внесены уточнения в методы испытаний и добавлены новые процедуры, что делает документ актуальным для современного времени.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 62137-1-5-2010 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test (IEC 62137-1-5:2009) Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений поверхностно монтированных компонентов - Часть 1-5: Механическое испытание на сдвиг (IEC 62137-1-5:2009) PDF DIN EN 62137-1-4-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test (IEC 62137-1-4:2009) Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений поверхностно монтированных компонентов - Часть 1-4: Циклическое изгибающее испытание (IEC 62137-1-4:2009) PDF DIN EN 62137-1-3-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test (IEC 62137-1-3:2008) Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений поверхностно монтированных компонентов - Часть 1-3: Циклическое испытание на падение (IEC 62137-1-3:2008) PDF DIN EN 62137-4-2015 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (IEC 62137-4:2014) Технология сборки электронных компонентов - Часть 4: Методы испытаний на выносливость паяных соединений с площадочными типами корпусов поверхностно монтированных устройств (IEC 62137-4:2014) PDF DIN EN 62137-4 E-2013 PDF DIN EN 62141-2006 Helical-scan digital video cassette recording format using 12,65 mm magnetic tape and incorporating MPEG-4 compression - Type D-16 format (IEC 62141:2005) Формат записи цифрового видео с кассетной магнитной лентой 12,65 мм с использованием сжатия MPEG-4 - Формат D-16 (IEC 62141:2005)