Открыть бургер меню.
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

ASTM F1260M-1996 (R 2003) Standard Test Method for Estimating Electromigration Median Time-to-Failure and Sigma of Integrated Circuit Metallizations (Metric)

Название документа
ASTM F1260M-1996 (R 2003) Standard Test Method for Estimating Electromigration Median Time-to-Failure and Sigma of Integrated Circuit Metallizations (Metric)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ ASTM F1260M представляет собой стандартный метод испытаний, предназначенный для оценки медианного времени до отказа и сигмы металлизаций интегральных схем в метрической системе. Он применяется в области разработки и производства полупроводниковых устройств, где критически важно оценить долговечность и надежность материалов, используемых в металлизации. Стандарт служит основой для определения срока службы компонентов, подвергающихся электромиграции, что является важным аспектом для обеспечения их функциональности в различных условиях эксплуатации.

Основные регламентируемые аспекты документа включают методы испытаний, параметры, которые необходимо учитывать, и требования к проведению испытаний. Стандарт описывает процедуры, позволяющие оценить электромиграцию, а также определяет необходимые условия тестирования, включая температуру, напряжение и время воздействия. Это обеспечивает воспроизводимость результатов и позволяет сравнивать данные, полученные различными лабораториями и производителями.

Ключевыми техническими деталями, описанными в стандарте, являются условия испытаний, которые должны быть строго соблюдены для получения достоверных результатов. В документе также указаны классификации материалов и измеряемые величины, такие как скорость электромиграции и время до отказа. Эти параметры позволяют оценить влияние различных факторов на долговечность металлизаций и помогают в разработке более надежных полупроводниковых решений.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых компонентов, лаборатории, занимающиеся испытаниями и сертификацией, а также контролирующие органы, следящие за соблюдением стандартов качества. Стандарт предоставляет важные данные для инженеров и исследователей, работающих над улучшением характеристик интегральных схем и их компонентов, а также для специалистов, занимающихся оценкой рисков и надежности продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и долговечность полупроводниковых изделий. Он способствует повышению надежности интегральных схем, что в свою очередь улучшает общую производительность электронных устройств и систем. Соблюдение данного стандарта помогает производителям минимизировать риски, связанные с отказами компонентов, что особенно важно в критически важных приложениях, таких как автомобильная электроника и медицинские устройства.

В последних редакциях документа были внесены изменения, касающиеся уточнения методов испытаний и обновления параметров, что позволяет лучше учитывать современные тенденции в области материаловедения и технологий. Эти дополнения направлены на улучшение точности и надежности оценок, что способствует более эффективному применению стандарта в промышленности.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.

Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.

Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.