IEC TR 63378-1-2021 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages Термостандартизация на корпусах полупроводниковых компонентов - Часть 1: Термическое сопротивление и термические параметры корпусов BGA, QFP полупроводниковых компонентов
НД 496024437