Код ОКС/МКС 31.190, Электронные компоненты в сборе
Классификация стандартов и доступные нормативные документы по выбранному коду.
Нормативная база
Документы по коду 31.190
58 найдено
Информация носит ознакомительный характер и может быть неполной. Актуальный состав документов доступен в информационной сети «Техэксперт».
- ГОСТ Р 56427-2022 Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа (с Поправкой)
- ГОСТ Р 70123-2022 Сборка и монтаж электронных модулей. Пасты теплопроводные. Общие технические условия
- ГОСТ Р 59681-2021 Сборка и монтаж электронных модулей. Припои, флюсы для пайки, припойные пасты. Марки, состав, свойства и область применения
- ГОСТ Р 59630-2021 Установка поверхностно-монтируемых изделий на печатные платы. Методы конструирования
- ГОСТ IEC 61188-5-8-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-8. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с матрицей контактов (BGA, FBGA, CGA, LGA)
- ГОСТ Р МЭК 62878-1-1-2019 Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний
- ГОСТ Р МЭК 60194-2-2019 Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения. Часть 2. Стандартное употребление в электронной технике, а также для печатных плат и техники электронного монтажа
- ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования
- ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования (с Поправкой)
- ГОСТ Р МЭК 61188-7-2017 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 7. Нулевая ориентация электронных компонентов для создания библиотек САПР
- ГОСТ Р МЭК 60068-2-83-2017 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания
- ГОСТ Р МЭК 60068-2-82-2017 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-82. Испытания. Испытание XW1: Методы испытания усов в электронных и электротехнических компонентах
- ГОСТ Р МЭК 60068-2-54-2017 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-54. Испытания. Испытание Ta: Испытание на паяемость электронных компонентов методом баланса смачивания
- ГОСТ Р МЭК 62421-2016 Технология электронного монтажа. Электронные модули
- ГОСТ Р МЭК 61193-3-2015 Системы оценки качества. Часть 3. Выбор и использование планов выборочного контроля печатных плат и слоистого материала как конечной продукции, а также во время технологического процесса
- ГОСТ Р МЭК 61193-2-2015 Системы оценки качества. Часть 2. Выбор и использование планов выборочного контроля электронных компонентов и блоков
- ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов
- ГОСТ Р 56427-2015 Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»