ГОСТ 23770-79 Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации (с Изменением N 1)

ГОСТ 23770-79*

Группа Т53

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации

Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization

Дата введения 1981-07-01

Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 30 июля 1979 г. N 2854 срок введения установлен с 01.07.81

Ограничение срока действия снято по решению Межгосударственного совета по стандартизации, метрологии и сертификации (ИУС 2-93)

* ПЕРЕИЗДАНИЕ (январь 1995 г.) с Изменением N 1, утвержденным в октябре 1986 г. (ИУС 1-87).

Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий.

(Измененная редакция, Изм. N 1).

1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. Технологический процесс химической и гальванической металлизации печатных плат должен выполняться по схеме:

подготовка поверхности;

сенсибилизация и активация;

химическое меднение;

гальваническое меднение (предварительное);

гальваническое меднение (основное);

гальваническое осаждение сплава олово-свинец.

После каждой операции производят промывку печатных плат водой.

Технологический процесс нанесения гальванических покрытий на разъемы печатных плат выполняют по схеме:

изготовление печатной платы позитивным комбинированным методом;

подготовка поверхности разъемов;

гальваническое нанесение подслоя и основного металла на разъемы (при использовании в качестве защитного металлического покрытия сплава олово-свинец необходимо сначала удалить его с разъемов; перед золочением и палладированием наносят подслой никеля или серебра).

1.2. Для приготовления и корректирования растворов сенсибилизации, активации, химического меднения и электролитов осаждения меди, сплава олово-свинец, благородных металлов должны применяться чистые и химически чистые вещества.

Материалы, применяемые при химической и гальванической металлизации печатных плат, приведены в рекомендуемом приложении 1.

1.3. Для приготовления растворов активирования и подтравливания диэлектрика должны применяться химически чистые кислоты.

1.4. Для приготовления и корректирования растворов, используемых при химической и гальванической металлизации печатных плат, а также в ваннах-сборниках должна использоваться дистиллированная или деионизированная вода.

1.5. Подготовка поверхности заготовок печатных плат должна производиться в соответствии с ГОСТ 23663-79, ОСТ 4.054.060-82* и рекомендуемыми приложениями 2А и 2Б.