Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 61189-11-2013 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys
Скачать документ нельзя Можно заказать бесплатно один документ
Международные и зарубежные стандарты ( ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть» (“AS IS”), получены нами из открытых источников. Актуализация документов не производится, информацию о статусе, актуальности и полных атрибутах документов можно найти в тиражных системах «Техэксперт» либо в других источниках.
Возможно вас заинтересуют
DS DS/EN 61188-7-2017 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
BS EN 61188-5-8-2008 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
BS EN 61188-5-5-2007 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides
BS EN 61189-2-2006 Test Methods for Electrical Materials, Printed Boards and Other Interconnection Structures and Assemblies - Part 2: Test Methods for Materials for Interconnection Structures
BS EN 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures — Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10
BS EN 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures — Measurement of relative permittivity and loss tangent