Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 61191-4-2017 Printed board assemblies Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies Сборки печатных плат Часть 4: Спецификация по разделу - Требования к паяным сборкам с клеммами

Название документа
BS EN 61191-4-2017 Printed board assemblies Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies Сборки печатных плат Часть 4: Спецификация по разделу - Требования к паяным сборкам с клеммами
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 61191-4-2017 Printed board assemblies Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies» предназначен для установления требований к сборке печатных плат с термопайкой. Он охватывает спецификации, необходимые для обеспечения надежности и безопасности таких assemblies, а также их соответствия современным стандартам производства и контроля качества.

Основной целью данного стандарта является определение ожидаемых характеристик терминальных соединений, включая методы их испытания и параметры, которые необходимо учитывать при проектировании. В документе регламентируются требования к параметрам, таким как прочность соединений, устойчивость к воздействию тепла и другие механические свойства, что позволяет производителям гарантировать высокое качество своих изделий.

Технические детали, описанные в стандарте, включают условия испытаний и классификации, что позволяет оценить работоспособность и долговечность соединений в различных условиях эксплуатации. Измеряемые величины, такие как электрическое сопротивление и прочность термопайки, являются ключевыми аспектами, влияющими на общую производительность сборки.

Целевая аудитория стандарта включает производителей печатных плат, лаборатории, занимающиеся испытанием этих изделий, а также контролирующие органы, обеспечивающие соблюдение норм безопасности и качества. Стандарт также представляет интерес для инженеров и дизайнеров, работающих в области электроники, стремящихся к соблюдению лучших практик.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество выпускаемой продукции. Соблюдение его требований позволяет снизить риски, связанные с некачественными соединениями, что, в свою очередь, способствует повышению доверия со стороны потребителей и улучшает совместимость изделий на рынке.

Последние изменения и дополнения к документу касаются уточнений в методах испытаний, что позволяет более точно оценивать характеристики собранных устройств. Эти обновления направлены на соответствие современным достижениям в области науки и техники, а также на обеспечение устойчивого развития производства.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DS/EN 61191-3-2017 Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through-hole mount soldered assemblies Сборки печатных плат – Часть 3: Спецификация по разделу – Требования к паяным сборкам с проволочными выводами PDF BS EN 61191-2-2017 Printed Board Assemblies Part 2: Sectional Specification - Requirements for Surface Mount Soldered Assemblies Сборки печатных плат Часть 2: Спецификация по разделу - Требования к поверхностно-монтируемым паяным сборкам PDF BS EN 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-2: Требования к пасте для пайки высококачественных соединений в электронных сборках PDF BS EN 61191-6-2010 Printed board assemblies Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods Сборки печатных плат Часть 6: Критерии оценки воздушных пузырей в паяных соединениях BGA и LGA и методы измерения PDF BS EN 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок - Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок PDF BS EN 61193-2-2007 Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages Системы оценки качества - Часть 2: Выбор и использование планов выборки для проверки электронных компонентов и упаковок