Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок - Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок

Название документа
BS EN 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок - Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 61192-5-2007» определяет требования к качеству исполнения для пайки электронных сборок, акцентируя внимание на процессе доработки, модификации и ремонта. Основное назначение стандарта заключается в предоставлении четких указаний и критериев, которые должны соблюдаться при выполнении данных операций. Он находит своё применение в производственных и ремонтных средах, где требуется гарантировать надежность и долговечность электронных устройств.

Стандарт регламентирует методы и параметры, касающиеся спортивной доработки, модификации и ремонта, включая описание необходимых процедур и приемлемых образцов для проверки качества. Ключевыми аспектами являются требования к подготовке поверхностей, условиям пайки, а также критерии визуального и функционального контроля. Также документ обозначает соответствующие меры для выявления дефектов и их исправления.

Важные технические детали включают условия испытаний и классификацию электронных компонентов, а также измеряемые величины, что помогает обеспечить однородность после проведения доработки. Стандарт описывает методики, которые должны быть использованы для достижения наилучших результатов при выполнении работ, включающих в себя использование сертифицированных материалов и оборудования. Это особенно важно для обеспечения эффективной работоспособности восстановленных изделий.

Целевая аудитория данного стандарта охватывает производителей электронных компонентов, сервисные лаборатории и контролирующие органы. Стандарт предоставляет все необходимые условия для корректного применения процедур, что позволяет поддерживать высокие уровни качества и безопасности при работе с электронными устройствами. Обеспечение соответствия этим требованиям способствует уменьшению количества отказов и повышению общей надежности продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его вкладе в безопасность и качество продукции, а также в охране труда. Он служит основой для организации процесса ремонта и модификации электронных изделий, минимизируя риски, связанные с низким качеством исполнения, что напрямую влияет на производственные и эксплуатационные характеристики изделий. Изменения и дополнения, внесенные в данный стандарт, подчеркивают важность актуализации методик и требований, отражая современные тенденции и технологии в области электроники.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 61191-6-2010 Printed board assemblies Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods Сборки печатных плат Часть 6: Критерии оценки воздушных пузырей в паяных соединениях BGA и LGA и методы измерения PDF BS EN 61191-4-2017 Printed board assemblies Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies Сборки печатных плат Часть 4: Спецификация по разделу - Требования к паяным сборкам с клеммами PDF DS/EN 61191-3-2017 Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through-hole mount soldered assemblies Сборки печатных плат – Часть 3: Спецификация по разделу – Требования к паяным сборкам с проволочными выводами PDF BS EN 61193-2-2007 Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages Системы оценки качества - Часть 2: Выбор и использование планов выборки для проверки электронных компонентов и упаковок PDF BS EN 61193-3-2013 Quality assessment systems Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing Системы оценки качества Часть 3: Выбор и использование планов выборки для печатных плат и ламинатов как конечного продукта и в процессе аудита PDF BS EN 61195-1999 + A2-2015