BS EN 61191-6-2010 Printed board assemblies Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods Сборки печатных плат Часть 6: Критерии оценки воздушных пузырей в паяных соединениях BGA и LGA и методы измерения

Документ «BS EN 61191-6-2010» посвящён оценке параметров пустот в пайковых соединениях на печатных платах, выполненных с использованием технологий BGA (Ball Grid Array) и LGA (Land Grid Array). Он предназначен для применения в области разработки, производства и контроля печатных плат, а также в процессе оценки их качества, что существенно влияет на надёжность конечных электронных устройств.

Основные регламентируемые аспекты документа включают методы, используемые для определения и оценки размеров пустот, соответствующие параметры и требования к количественным и качественным характеристикам соединений. Эти методы позволяют определить приемлемые уровни пустот, что важно для обеспечения долгосрочной работоспособности оснастки и минимизации риска отказов в процессе эксплуатации.

Технические детали документа описывают условия испытаний, включая необходимые температуры, давление и время воздействия, а также классификации пустот по их размерам и расположению. Измеряемыми величинами служат диаметр и форма пустоты, существующие стандарты и соответствующие методы, позволяющие проводить эти измерения с высокой степенью точности и воспроизводимости.

Целевая аудитория стандарта включает производителей электроники, аккредитованные лаборатории, контролирующие органы и исследовательские учреждения, заинтересованные в обеспечении качества и надёжности продукции. Внедрение этих методик даёт возможность экспертам эффективно оценивать состояние и долговечность паечных соединений, что особенно важно в высокотехнологичных и критически важных отраслях.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество производимой электроники. Применение данного документа способствует улучшению условий труда, снижения рисков дефектов продукции и повышению совместимости изделий. В последних версиях стандарта могут быть учтены новые методики и рекомендации, что делает его актуальным для современных требований в сфере производства электронной аппаратуры.