Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62137-1-4-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для поверхностно-монтируемых паяных соединений - Часть 1-4: Циклическое изгибающее испытание

Название документа
BS EN 62137-1-4-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для поверхностно-монтируемых паяных соединений - Часть 1-4: Циклическое изгибающее испытание
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62137-1-4-2009» посвящён методам испытаний для оценки надёжности соединений поверхностного монтажа. Основное назначение стандарта — установление процедур испытаний для определения устойчивости пайки в условиях циклического изгиба. Он применяется в области электроники, где критически важно обеспечить долговечность и надежность соединений в различных устройствах.

Стандарт описывает ключевые аспекты, включая методы испытаний, параметры и требования, которые должны соблюдаться в процессе проверки качественных характеристик пайки. В частности, он регламентирует протоколы проведения испытаний, включая количество циклов изгиба, мерные величины и условия окружающей среды, в которых проводятся тесты.

Важные технические детали включают необходимые условия испытаний, такие как температура и влажность, а также классификации результатов по различным категориям прочности. Измеряемые величины, как правило, связаны с деформацией и разрушением соединения, что позволяет оценить его долговечность в реальных эксплуатационных условиях.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электронных компонентов, испытательные лаборатории и контролирующие органы, которые заинтересованы в обеспечении качества и безопасности продукции. Стандарт служит надёжной основой для разработки новых технологий и повышения стандартов в производственной среде.

Практическое значение «BS EN 62137-1-4-2009» заключается в его влиянии на безопасность, качество и эксплуатационные характеристики электронных устройств. Следование этим требованиям способствует улучшению совместимости изделий и снижению рисков, связанных с их эксплуатацией. Кроме того, документ подчеркивает значимость соблюдения стандартов охраны труда в процессе разработки и производства.

С момента его публикации, стандарт может быть актуализирован с уточнениями в методах испытаний или дополнительными рекомендациями по увеличению надёжности соединений. Такие изменения подчеркивают стремление к совершенствованию технологий и практик в индустрии, отражая эволюцию требований к качеству и безопасности.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62137-1-3-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для поверхностно-монтируемых паяных соединений - Часть 1-3: Циклическое испытание на падение PDF BS EN 62137-1-2-2007 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-2: Shear strength test Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для поверхностно-монтируемых паяных соединений - Часть 1-2: Испытание на срезную прочность PDF BS EN 62137-1-1-2007 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength test Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для поверхностно-монтируемых паяных соединений - Часть 1-1: Испытание на сильное растяжение PDF BS EN 62137-1-5-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для поверхностно-монтируемых паяных соединений - Часть 1-5: Механическое испытание на усталость от среза PDF BS EN 62137-2004 Environmental and endurance testing Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN - CORR 15607: May 13, 2005 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность Методы испытаний для поверхностно-монтируемых плат с пакетами типа площадки FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN - CORR 15607: 13 мая 2005 PDF BS EN 62137-3-2012 Electronics assembly technology Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints Технология сборки электронных компонентов Часть 3: Рекомендации по выбору методов испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для паяных соединений