Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 62137-3-2012 Electronics assembly technology Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
Документ «BS EN 62137-3-2012» относится к области технологий сборки электроники и посвящён выбору методов испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для паяных соединений. Он предназначен для использования в различных секторах электроники, включая производство, тестирование и контроль качества, обеспечивая единый подход к оценке надежности паяных соединений в условиях эксплуатации.
Основные аспекты, регламентируемые в данном стандарте, включают выбор методов испытаний, оценку параметров, а также требования к процедурам тестирования. Стандарт предлагает исчерпывающие рекомендации по различным методам испытаний, учитывая их влияние на долговечность паяных соединений под воздействием внешних факторов и механических нагрузок.
Документ детализирует важные технические аспекты, такие как условия испытаний, классификация паяных соединений и требования к измеряемым величинам. В зависимости от типа изделия, могут быть рассмотрены различные варианты стресс-тестов, направленных на выявление уязвимостей в паяных соединениях при определенных условиях эксплуатации.
Целевая аудитория этого стандарта включает производителей электроники, лаборатории, осуществляющие тестирование, а также контролирующие органы, заинтересованные в соблюдении стандартов качества и безопасности. Стандарт помогает обеспечить согласованность подходов к оценке надежности паяных соединений среди различных участников рынка.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и устойчивость продукции, а также на охрану труда и совместимость изделий. Следуя рекомендациям, производители могут существенно повысить可靠ность своей продукции и снизить риски, связанные с эксплуатацией электронных устройств в различных сферах.
В последних обновлениях документа учтены новые технологии и материалы, что позволяет обеспечить его актуальность в быстро меняющемся мире электроники. Разделы, касающиеся методов испытаний, были расширены за счёт введения новых подходов, что, в свою очередь, повысит точность и надёжность тестирования.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 62137-2004 Environmental and endurance testing Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN - CORR 15607: May 13, 2005
BS EN 62137-1-5-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test
BS EN 62137-1-4-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test
DS DS/EN 62137-4-2014 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
BS EN 62141-2006 Helical-scan digital video cassette recording format using 12,65 mm magnetic tape and incorporating MPEG-4 compression Type D-16 format
BS EN 62146-1-2014 + A1-2016