Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DS DS/EN 62137-4-2014 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices Технология сборки электронных компонентов - Часть 4: Методы испытаний на долговечность пайки для поверхностно монтируемых устройств с массивом выводов

Название документа
DS DS/EN 62137-4-2014 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices Технология сборки электронных компонентов - Часть 4: Методы испытаний на долговечность пайки для поверхностно монтируемых устройств с массивом выводов
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DS DS/EN 62137-4-2014» посвящён технологиям сборки электроники и представляет собой стандарт, касающийся методов испытаний на долговечность для паяных соединений устройств поверхностного монтажа типа area array. Он предназначен для использования производителями электронных компонентов, а также для исследовательских и контрольных лабораторий.

Основная цель документа заключается в регламентации методов тестирования, параметров и требований, связанных с оценкой прочности соединений. Описываемые методы испытаний включают различные подходы к динамическим и статическим нагрузкам, а также условия, при которых проводятся эти испытания. Эти параметры важны для обеспечения надежности конечного продукта, особенно в стрессовых условиях эксплуатации.

Ключевые технические детали включают условия проведения испытаний, такие как температура и влажность, а также классификации устройств по степени устойчивости к перегрузкам. Измеряемыми величинами могут быть стойкость соединений к механическим нагрузкам, долговечность при циклических испытаниях и связанные с этим показатели. Эти аспекты позволяют точно оценить качество и безопасность изделий.

Целевой аудиторией стандарта являются производители электроники, лаборатории, занимающиеся тестированием продуктов, а также государственные и независимые контролирующие органы. Они используют данный стандарт для обеспечения соответствия своей продукции современным требованиям качества и надежности.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость электронных устройств. Обеспечение надёжности соединений значительно снижает риски, связанные с эксплуатацией электроники в различных условиях, и так же влияет на охрану труда. Изменения и дополнения в документе касаются уточнения методов испытаний и повышения требований к их достоверности и повторяемости.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62137-3-2012 Electronics assembly technology Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints Технология сборки электронных компонентов Часть 3: Рекомендации по выбору методов испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для паяных соединений PDF BS EN 62137-2004 Environmental and endurance testing Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN - CORR 15607: May 13, 2005 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность Методы испытаний для поверхностно-монтируемых плат с пакетами типа площадки FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN - CORR 15607: 13 мая 2005 PDF BS EN 62137-1-5-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для поверхностно-монтируемых паяных соединений - Часть 1-5: Механическое испытание на усталость от среза PDF BS EN 62141-2006 Helical-scan digital video cassette recording format using 12,65 mm magnetic tape and incorporating MPEG-4 compression Type D-16 format Формат цифровой видеозаписи с использованием магнитной ленты 12,65 мм и включая сжатие MPEG-4 Тип D-16 PDF BS EN 62146-1-2014 + A1-2016 PDF BS EN 62148-11-2009