Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62137-2004 Environmental and endurance testing Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN - CORR 15607: May 13, 2005 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность Методы испытаний для поверхностно-монтируемых плат с пакетами типа площадки FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN - CORR 15607: 13 мая 2005

Название документа
BS EN 62137-2004 Environmental and endurance testing Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN - CORR 15607: May 13, 2005 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность Методы испытаний для поверхностно-монтируемых плат с пакетами типа площадки FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN - CORR 15607: 13 мая 2005
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62137-2004» предназначен для определения методов испытаний, оценки долговечности и экологической устойчивости печатных плат с монтажом поверхностных компонентов типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN. Он устанавливает стандарты, которые применяются в области электроники и микроэлектроники, особенно при разработке и производстве устройств с высокими требованиями к надежности и эффективности.

Ключевые аспекты, регламентируемые данным стандартом, включают методы испытаний, параметры, а также рекомендации по проведению экспертиз в контролируемых условиях. Стандарт охватывает требования к температурным и механическим воздействиям, водо- и пылеустойчивости, а также к вибрационным испытаниям, что позволяет обеспечить высокую надежность товаров на разных этапах их эксплуатации.

Важно отметить, что документ включает детальные технические условия для испытаний, такие как временные режимы, спецификации измерительных приборов и классификации компонентов. Специальные методики испытаний помогают определить допустимые пределы работоспособности и целостности материала, что критично для применения в различных продуктах и технологиях.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электроники, научные и испытательные лаборатории, а также контролирующие органы, отвечающие за стандартизацию и сертификацию продукции. В первую очередь, этот документ адресован инженерам и специалистам, которые занимаются проектированием и производством сложных электронных устройств.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество производимой электроники. Он способствует повышению уровня защиты труда, улучшению совместимости компонентов и обеспечению долговечности изделий. Кроме того, изменения и дополнения в стандарт могут учитывать новые технологические достижения и методы, что обеспечивает его актуальность и соответствие современным требованиям рынка.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62137-1-5-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для поверхностно-монтируемых паяных соединений - Часть 1-5: Механическое испытание на усталость от среза PDF BS EN 62137-1-4-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для поверхностно-монтируемых паяных соединений - Часть 1-4: Циклическое изгибающее испытание PDF BS EN 62137-1-3-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для поверхностно-монтируемых паяных соединений - Часть 1-3: Циклическое испытание на падение PDF BS EN 62137-3-2012 Electronics assembly technology Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints Технология сборки электронных компонентов Часть 3: Рекомендации по выбору методов испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность для паяных соединений PDF DS DS/EN 62137-4-2014 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices Технология сборки электронных компонентов - Часть 4: Методы испытаний на долговечность пайки для поверхностно монтируемых устройств с массивом выводов PDF BS EN 62141-2006 Helical-scan digital video cassette recording format using 12,65 mm magnetic tape and incorporating MPEG-4 compression Type D-16 format Формат цифровой видеозаписи с использованием магнитной ленты 12,65 мм и включая сжатие MPEG-4 Тип D-16