Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN IEC 60749-20-2020

Название документа
BS EN IEC 60749-20-2020
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN IEC 60749-20-2020» является международным стандартом, который определяет требования к методам испытаний полупроводниковых устройств, в частности, описывается оценка воздействия на устройства различных условий эксплуатации. Основное назначение стандарта заключается в установлении общих методов и процедур для измерения параметров, обеспечивающих надежность компонентов в полупроводниковых изделиях.

Ключевые аспекты, регламентируемые данным документом, включают способы проведения испытаний, определения критических параметров и таблиц, применяемых в процессе, а также описание необходимых условий экспериментов. Стандарт включает в себя методы для тестирования на устойчивость к влажности, температурным колебаниям и механическим воздействиям, что является важным для обеспечения долгосрочной работоспособности приборов.

Технические детали, касающиеся условий испытаний, описанных в стандарте, охватывают различные классификации полупроводниковых устройств, измеряемые величины, такие как токи утечки, и состояния, при которых проводятся испытания. Документ также предоставляет информацию о предварительной подготовке образцов и требований к оборудованию для проведения испытаний, что является критически важным для достижения достоверных результатов.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, занимающиеся тестированием и контролем качества, а также регулирующие органы, следящие за стандартами безопасности и качества. Использование данного стандарта позволяет улучшить процесс разработки и производства, гарантируя соответствие высоким требованиям к надежности и безопасности продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его способности усиливать безопасность производимых компонентов, повышая качество и совместимость с существующими системами. Он служит важным инструментом для минимизации рисков, связанных с нарушением функционирования устройств в различных условиях, что в конечном итоге влияет на работу более сложных систем, в которых они используются.

Изменения или дополнения в документе по сравнению с предыдущими версиями включают уточнение критериев испытаний и расширение перечня условий, в которых должны проводиться тесты. Это позволяет удовлетворить растущие требования между отраслями, обеспечивая лучшую оценку рисков и установление более четких спецификаций для полупроводниковых приборов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN IEC 60749-18-2019 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 18: Ионизирующее излучение (общая доза) PDF BS EN IEC 60749-17-2019 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 17: Neutron irradiation Полупроводниковые устройства Механические и климатические методы испытаний Часть 17: Ионизирующее излучение нейтронами PDF BS EN IEC 60749-15-2020 Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices Полупроводниковые устройства — Методы механических и климатических испытаний Часть 15: Сопротивление температуре пайки для устройств с отверстиями PDF BS EN IEC 60749-26-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний Часть 26: Испытания на чувствительность к статическому электричеству (ESD) - Модель человеческого тела (HBM) PDF IEC 60749-28-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 28: Испытания на чувствительность к статическому электричеству (ESD) - Модель заряженного устройства (CDM) - уровень устройства PDF BS EN IEC 60749-30-2020 Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing Полупроводниковые устройства — Методы механических и климатических испытаний Часть 30: Предварительная обработка негерметичных поверхностно монтируемых устройств перед испытаниями на надежность