Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN IEC 61191-1-2018 Printed Board Assemblies Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies
Документ «BS EN IEC 61191-1-2018 Printed Board Assemblies Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies» представляет собой стандарт, регулирующий требования к спаяным электрическим и электроннымassemblies с использованием поверхностного монтажа и сопутствующих технологий. Он предназначен для обеспечения единой базы спецификаций, применяемых при производстве таких сборок.
Важнейшие аспекты, охватываемые стандартом, включают методы, параметры и требования к процессу сборки, а также контроль качества и соответствие требованиям. Документ определяет основные технологии монтажа, методы тестирования и контроля, чтобы гарантировать стабильность и надежность электрических подключений.
Технические детали включают условия испытаний и классификацию сборок, измеряемые параметры, такие как механическая прочность, текучесть припоя и электрическая проводимость. Стандарт описывает процедуры, которые необходимо соблюдать для достижения желаемого уровня качества и надежности изделий.
Целевой аудиторией данного стандарта являются производители электронных компонентов, научные лаборатории, а также органы контроля и сертификации. Стандарт предоставляет четкие руководства и рекомендации, что делает его ценным ресурсом для всех заинтересованных сторон в области разработки и производства электроники.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество продуктов, что обеспечивает защиту интересов потребителей. Он способствует соблюдению требований охраны труда и охраны окружающей среды, а также обеспечивает совместимость между различными компонентами сборок. В документе были внесены изменения, уточняющие детали процессов контроля качества, что повышает уровень доверия к продукции, производимой по этому стандарту.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN IEC 61190-1-3-2018 Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications
IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea
IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)
BS EN IEC 61204-3-2018 Low-voltage switch mode power supplies Part 3: Electromagnetic compatibility (EMC)
BS EN IEC 61204-7-2018
BS EN IEC 61207-2-2019 Expression of performance of gas analyzers Part 2: Measuring oxygen in gas utilizing high-temperature electrochemical sensors