Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN IEC 61191-1-2018 Printed Board Assemblies Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies Печатные платы и их сборки Part 1: Общая спецификация - Требования к паяным электрическим и электронным сборкам с использованием технологий поверхностного монтажа и связанных с ними технологий

Название документа
BS EN IEC 61191-1-2018 Printed Board Assemblies Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies Печатные платы и их сборки Part 1: Общая спецификация - Требования к паяным электрическим и электронным сборкам с использованием технологий поверхностного монтажа и связанных с ними технологий
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN IEC 61191-1-2018 Printed Board Assemblies Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies» представляет собой стандарт, регулирующий требования к спаяным электрическим и электроннымassemblies с использованием поверхностного монтажа и сопутствующих технологий. Он предназначен для обеспечения единой базы спецификаций, применяемых при производстве таких сборок.

Важнейшие аспекты, охватываемые стандартом, включают методы, параметры и требования к процессу сборки, а также контроль качества и соответствие требованиям. Документ определяет основные технологии монтажа, методы тестирования и контроля, чтобы гарантировать стабильность и надежность электрических подключений.

Технические детали включают условия испытаний и классификацию сборок, измеряемые параметры, такие как механическая прочность, текучесть припоя и электрическая проводимость. Стандарт описывает процедуры, которые необходимо соблюдать для достижения желаемого уровня качества и надежности изделий.

Целевой аудиторией данного стандарта являются производители электронных компонентов, научные лаборатории, а также органы контроля и сертификации. Стандарт предоставляет четкие руководства и рекомендации, что делает его ценным ресурсом для всех заинтересованных сторон в области разработки и производства электроники.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество продуктов, что обеспечивает защиту интересов потребителей. Он способствует соблюдению требований охраны труда и охраны окружающей среды, а также обеспечивает совместимость между различными компонентами сборок. В документе были внесены изменения, уточняющие детали процессов контроля качества, что повышает уровень доверия к продукции, производимой по этому стандарту.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN IEC 61190-1-3-2018 Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications Материалы для крепления электронных сборок Part 1-3: Требования к паяльным сплавам электронного класса и сплавам с флюсом и без флюса для электронных приложений PDF IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-601: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на способность к пайке при переплаве, и испытания на температуру плавления при переплаве PDF IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-504: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на ионную загрязненность процесса (PICT) PDF BS EN IEC 61204-3-2018 Low-voltage switch mode power supplies Part 3: Electromagnetic compatibility (EMC) Низковольтные преобразователи напряжения с коммутацией в режиме ключа Часть 3: Электромагнитная совместимость (ЭМС) PDF BS EN IEC 61204-7-2018 PDF BS EN IEC 61207-2-2019 Expression of performance of gas analyzers Part 2: Measuring oxygen in gas utilizing high-temperature electrochemical sensors Выражение характеристик газовых анализаторов Part 2: Измерение кислорода в газе с использованием высокотемпературных электрохимических датчиков