Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-504: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на ионную загрязненность процесса (PICT)

Название документа
IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-504: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на ионную загрязненность процесса (PICT)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-5-504-2020» содержит тестовые методы для электроники, включая электрические материалы, печатные платы и другие соединительные структуры и сборки. Основное назначение стандарта заключается в установлении общих методов тестирования для оценки и контроля ионного загрязнения в процессах производства и эксплуатации. Он применяется в областях, связанных с разработкой и производством высококачественной электронной продукции, где чистота ионных загрязнителей критически важна для надёжности.

Ключевые аспекты, регулируемые документом, включают описание методов испытаний, параметры, которые необходимо измерять, и требования к процессам. Стандарт называет конкретные условия, необходимые для надлежащего выполнения тестов, такие как температура, влажность и препарат для очистки, поскольку эти факторы могут значительно влиять на полученные результаты. Данное руководство обеспечивает единые стандарты для лабораторий и производителей, что способствует повышению согласованности и точности испытаний.

Целевая аудитория стандарта охватывает производителей, лаборатории и контролирующие органы, а также специалистов в области качества, которые осуществляют тестирование продуктов в соответствии с международными нормами. Он предоставляет ценные сведения о необходимых методах и процедурах, что позволяет улучшить процессы контроля качества и обеспечить соответствие продукции требованиям безопасности и надёжности.

Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и долговечность электронной продукции, а также на защиту здоровья и жизнь работников, участвующих в производственных процессах. Стандарт также способствует совместимости между различными производителями и пользователями, что имеет важное значение в условиях глобального рынка. Если были внесены изменения или дополнения, они касаются уточнения процедур испытаний и других параметров, что способствует улучшению качества тестирования и интерпретации результатов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-5-503-2017 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards - Ed Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-503: Общий метод испытаний материалов и сборок - Испытания на анизотропные проводящие волокна (CAF) печатных плат - Издание PDF IEC 61189-5-502-2021 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-502: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) сборок PDF IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-501: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) припоя PDF IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-601: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на способность к пайке при переплаве, и испытания на температуру плавления при переплаве PDF BS EN IEC 61190-1-3-2018 Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications Материалы для крепления электронных сборок Part 1-3: Требования к паяльным сплавам электронного класса и сплавам с флюсом и без флюса для электронных приложений PDF BS EN IEC 61191-1-2018 Printed Board Assemblies Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies Печатные платы и их сборки Part 1: Общая спецификация - Требования к паяным электрическим и электронным сборкам с использованием технологий поверхностного монтажа и связанных с ними технологий