Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-5-503-2017 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards - Ed Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-503: Общий метод испытаний материалов и сборок - Испытания на анизотропные проводящие волокна (CAF) печатных плат - Издание

Название документа
IEC 61189-5-503-2017 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards - Ed Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-503: Общий метод испытаний материалов и сборок - Испытания на анизотропные проводящие волокна (CAF) печатных плат - Издание
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-5-503-2017» описывает методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других структур соединений, с особым акцентом на испытания на проводящие анодные филаменты (CAF) на печатных платах. Он предназначен для применения в области электroteхники и электронной промышленности, где критично важными являются такие аспекты, как надежность и безопасность компонентов.

Основные регламентируемые аспекты данного документа включают методы испытаний материалов и узлов, параметры тестирования, а также соответствующие требования к проведению испытаний. Стандарт предоставляет четкое руководство по выполнению тестов на наличие проводящих анодных филаментов, что позволяет обеспечить однородность и качество продукции.

Важно отметить, что документ содержит технические детали, такие как условия испытаний, необходимые для воспроизведения результатов, а также классификацию материалов, подлежащих тестированию. Измеряемые величины, такие как сопротивление и длина пути CAF, играют ключевую роль в оценке риска создания анодных филаментов в процессе эксплуатации.

Целевой аудиторией данного стандарта являются производители печатных плат, испытательные лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся проверкой соответствия продукции установленным требованиям. Стандарт отвечает насущным требованиям к соблюдению высоких стандартов качества и безопасности в электротехнической отрасли.

Практическое значение стандарта заключается в том, что его применение способствует повышению безопасности электрических соединений, улучшению качества продукции и обеспечению соответствия стандартам охраны труда. Стандарт является важным инструментом для снижения рисков, связанных с электрическими и механическими неисправностями в конечных продуктах.

Наличие изменений или дополнений также отмечается, что делает этот стандарт актуальным в свете современных технологических требований и инноваций в области электротехники. Внедрение новых методов и уточнений обеспечивает более надежные и точные результаты испытаний, что в свою очередь способствует развитию отрасли.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-5-502-2021 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-502: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) сборок PDF IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-501: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) припоя PDF IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-301: Общие методы испытаний материалов и сборок - Паста для пайки с мелкими частицами припоя PDF IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-504: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на ионную загрязненность процесса (PICT) PDF IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-601: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на способность к пайке при переплаве, и испытания на температуру плавления при переплаве PDF BS EN IEC 61190-1-3-2018 Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications Материалы для крепления электронных сборок Part 1-3: Требования к паяльным сплавам электронного класса и сплавам с флюсом и без флюса для электронных приложений