Открыть бургер меню.
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles

Название документа
IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-5-301-2021» предоставляет обширные тестовые методы для оценки электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов. Он сосредоточен на использовании пасты для пайки с мелкими частицами припоя, что актуально для производителей и лабораторий, работающих в области электроники. Основная цель стандарта — обеспечить унифицированные подходы к испытаниям, что, в свою очередь, способствует повышению качества производимой продукции.

Документ регламентирует ключевые аспекты тестирования, включая методы оценки вязкости, стабильности и механических свойств паяльной пасты. Он описывает параметры, такие как температура плавления и время активности пасты, что позволяет достичь оптимального качества соединения в процессе пайки. Важным аспектом является также контроль различных физических и химических свойств, что обеспечивает соответствие пасты современным требованиям рынка.

Среди технических деталей, изложенных в документе, выделяются условия испытаний, такие как температура и влажность окружающей среды, а также классификации, основанные на размере частиц паяльной пасты. Измеряемые величины включают прочность соединений и механические характеристики, которые критически важны для долговечности изделия. Эти параметры помогают производителям лучше понимать поведение материалов при изготовлении устройств.

Целевая аудитория стандарта охватывает производителей электроники, исследовательские лаборатории и контролирующие органы. Каждый из участников этой отрасли находит в документе важную информацию для повышения качества и надежности продукции, что в свою очередь влияет на безопасность конечного пользователя. Применение данных методов способствует созданию совместимых и безопасных для эксплуатации решений.

Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество выпускаемой продукции, что особенно актуально в условиях жесткой конкуренции на рынке. Стандарт также обеспечивает соблюдение норм охраны труда и экологии, что придает дополнительную ценность для компаний, стремящихся к устойчивому развитию. Появившиеся изменения в данной редакции документа касаются уточнений механических свойств и новых требований к проведению испытаний, что еще больше повышает его актуальность и практическую ценность в современных условиях производства.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.

Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.

Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA PDF BS EN IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel condition PDF BS EN IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience PDF IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes PDF IEC 61189-5-502-2021 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies PDF IEC 61189-5-503-2017 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards - Ed