Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и сборок - Часть 2-807: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Температура разложения с использованием ТГА

Название документа
IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и сборок - Часть 2-807: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Температура разложения с использованием ТГА
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-2-807-2021» посвящён методам испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений. Он предоставляет нормативные требования для оценки термической стабильности материалов, используемых в межсоединительных структурах, с акцентом на определение температуры разложения с помощью термогравиметрического анализа (TGA).

Основное назначение данного стандарта заключается в установлении требований к методам испытаний, параметрам и процедурам, которые обеспечивают достоверную и воспроизводимую оценку термических характеристик материалов. Важные аспекты включают спецификацию испытательных условий, таких как температура, скорость нагрева и атмосфера, в которой проводятся исследования.

Технические детали документа охватывают методы проведения испытаний и измеряемые параметры, такие как масса образца и скорость изменения массы в процессе нагрева. Стандарт также включает допустимые предельные значения и классификации материалов в зависимости от их термических свойств, что позволяет унифицировать подходы к исследованию.

Целевая аудитория этого документа включает производителей, лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за качество и безопасность межсоединительных материалов. Они могут использовать стандарт для разработки и верификации собственных методик испытаний, что позволяет повысить уровень уверенности в качестве производимых материалов.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и надёжность конечных продуктов. Соблюдение требований данного документа способствует улучшению качества и совместимости материалов, что, в свою очередь, повышает общие стандарты безопасности на производстве и в эксплуатации электрических устройств. Изменения и дополнения к предыдущим версиям стандарта, как правило, касаются уточнения методик и интеграции новых технологий анализа.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel condition Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур и сборок соединения Part 2-630: Методы испытаний материалов для структур соединения - Поглощение влаги после условия в камере давления PDF BS EN IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур и сборок соединения Part 2-501: Методы испытаний материалов для структур соединения - Измерение прочности на упругость и упругости PDF BS EN IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies - Design and use Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design Печатные платы и печатные платы сборки - Проектирование и использование Part 6-4: Проектирование ландшафта - Общие требования к чертежам размеров компонентов поверхностного монтажа (SMD) с точки зрения проектирования ландшафта PDF IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-301: Общие методы испытаний материалов и сборок - Паста для пайки с мелкими частицами припоя PDF IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-501: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) припоя PDF IEC 61189-5-502-2021 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-502: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) сборок