Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур и сборок соединения Part 2-501: Методы испытаний материалов для структур соединения - Измерение прочности на упругость и упругости
Документ «BS EN IEC 61189-2-501-2022» охватывает методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Главная цель данного стандарта заключается в установлении надежных и воспроизводимых методик измерения прочности на упругость материалов, используемых в соединительных структурах. Он применяется в области разработки и тестирования электрических компонентов и систем.
Ключевыми аспектами стандарта являются методы испытаний, параметры, которые необходимо учитывать, а также требования к проведению испытаний. Документ также описывает процедурные детали, включая специфические условия испытаний и требования к образцам. Все это направлено на упреждение проблем, связанных с качеством и безопасностью электрических интерфейсов.
Среди важных технических деталей положены условия испытаний, классификация материалов и измеряемые величины, такие как прочность на сжатие и растяжение. Эти параметры обеспечивают возможность оценки долговечности и надежности соединительных элементов при различных эксплуатационных условиях. Стандарт также может включать рекомендации по методике проведения анализов и интерпретации полученных результатов.
Целевая аудитория данного документа включает производителей, научные лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в обеспечении соответствия материалов требованиям безопасности и качества. Это позволяет повысить доверие к продукциям, которые соответствуют установленным стандартам.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость электрических соединений. Стандарт способствует улучшению охраны труда, обеспечивая более безопасные и эффективные условия для работы с электрическими устройствами. Если стандарт подвергался изменениям или дополнениям, то они касаются уточнения методик испытаний и расширения диапазона тестируемых материалов, что делает стандарт более применимым к современным технологиям.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
BS EN IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies - Design and use Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
Печатные платы и печатные платы сборки - Проектирование и использование Part 6-4: Проектирование ландшафта - Общие требования к чертежам размеров компонентов поверхностного монтажа (SMD) с точки зрения проектирования ландшафта
IEC 61188-6-2-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
Плата схем и сборки плат схем – Проектирование и использование – Часть 6-2: Проектирование ландшафта – Описание ландшафта для наиболее распространенных поверхностно установленных компонентов (SMD)
IEC 61188-6-1-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
Плата схем и сборки плат схем – Проектирование и использование – Часть 6-1: Проектирование ландшафта – Общие требования к ландшафту на платах схем
BS EN IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel condition
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур и сборок соединения Part 2-630: Методы испытаний материалов для структур соединения - Поглощение влаги после условия в камере давления
IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и сборок - Часть 2-807: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Температура разложения с использованием ТГА
IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-301: Общие методы испытаний материалов и сборок - Паста для пайки с мелкими частицами припоя