Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel condition
Документ «BS EN IEC 61189-2-630-2018» представляет собой стандарт, регламентирующий методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Основное назначение документа заключается в установлении процедур тестирования для оценки поглощения влаги материалами соединительных структур после обработки в условиях повышенного давления. Стандарт применяется в области разработки и сертификации материалов, обеспечивающих надежность и долговечность электронных устройств.
Ключевыми аспектами стандарта являются определения методик и параметров, необходимых для проведения испытаний на поглощение влаги. Стандарт описывает специфические условия испытаний, такие как температура и продолжительность экспозиции, а также требования к образцам и оборудованию, включающим давления в сосуде. Регламентируемые процедуры обеспечивают соответствие материалов установленным требованиям качества и безопасности.
Важные технические детали касаются условий испытаний и измеряемых величин, таких как процентное содержание влаги в материалах. Стандарт классифицирует результаты тестов на основе допустимых уровней поглощения влаги, что позволяет производителям и лабораториям оценивать материалы согласно их функциональным критериям. Это особенно актуально для производителей, занимающихся разработкой компонентов для высоконадежной электроники.
Целевой аудиторией данного документа являются производители электронных компонентов, исследовательские лаборатории, а также органы контроля качества, которые используют данный стандарт для оценки и сертификации продукции. При помощи стандартов, таких как «BS EN IEC 61189-2-630-2018», организации могут гарантировать высокий уровень надежности своих изделий, что прямо влияет на безопасность и качество конечного продукта.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость материалов, используемых в электротехнике. Также он способствует улучшению условий труда, устанавливая четкие критерии для защиты работников и пользователей. Любые изменения или дополнения к акту версии документа должны учитывать обновления в методах испытаний и разработки материалов, что помогает поддерживать актуальность стандартов в быстроразвивающейся промышленности.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience
BS EN IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies - Design and use Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
IEC 61188-6-2-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA
IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles
IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes