Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel condition Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур и сборок соединения Part 2-630: Методы испытаний материалов для структур соединения - Поглощение влаги после условия в камере давления

Название документа
BS EN IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel condition Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур и сборок соединения Part 2-630: Методы испытаний материалов для структур соединения - Поглощение влаги после условия в камере давления
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN IEC 61189-2-630-2018» представляет собой стандарт, регламентирующий методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Основное назначение документа заключается в установлении процедур тестирования для оценки поглощения влаги материалами соединительных структур после обработки в условиях повышенного давления. Стандарт применяется в области разработки и сертификации материалов, обеспечивающих надежность и долговечность электронных устройств.

Ключевыми аспектами стандарта являются определения методик и параметров, необходимых для проведения испытаний на поглощение влаги. Стандарт описывает специфические условия испытаний, такие как температура и продолжительность экспозиции, а также требования к образцам и оборудованию, включающим давления в сосуде. Регламентируемые процедуры обеспечивают соответствие материалов установленным требованиям качества и безопасности.

Важные технические детали касаются условий испытаний и измеряемых величин, таких как процентное содержание влаги в материалах. Стандарт классифицирует результаты тестов на основе допустимых уровней поглощения влаги, что позволяет производителям и лабораториям оценивать материалы согласно их функциональным критериям. Это особенно актуально для производителей, занимающихся разработкой компонентов для высоконадежной электроники.

Целевой аудиторией данного документа являются производители электронных компонентов, исследовательские лаборатории, а также органы контроля качества, которые используют данный стандарт для оценки и сертификации продукции. При помощи стандартов, таких как «BS EN IEC 61189-2-630-2018», организации могут гарантировать высокий уровень надежности своих изделий, что прямо влияет на безопасность и качество конечного продукта.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость материалов, используемых в электротехнике. Также он способствует улучшению условий труда, устанавливая четкие критерии для защиты работников и пользователей. Любые изменения или дополнения к акту версии документа должны учитывать обновления в методах испытаний и разработки материалов, что помогает поддерживать актуальность стандартов в быстроразвивающейся промышленности.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур и сборок соединения Part 2-501: Методы испытаний материалов для структур соединения - Измерение прочности на упругость и упругости PDF BS EN IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies - Design and use Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design Печатные платы и печатные платы сборки - Проектирование и использование Part 6-4: Проектирование ландшафта - Общие требования к чертежам размеров компонентов поверхностного монтажа (SMD) с точки зрения проектирования ландшафта PDF IEC 61188-6-2-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) Плата схем и сборки плат схем – Проектирование и использование – Часть 6-2: Проектирование ландшафта – Описание ландшафта для наиболее распространенных поверхностно установленных компонентов (SMD) PDF IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и сборок - Часть 2-807: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Температура разложения с использованием ТГА PDF IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-301: Общие методы испытаний материалов и сборок - Паста для пайки с мелкими частицами припоя PDF IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-501: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) припоя