Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies - Design and use Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design Печатные платы и печатные платы сборки - Проектирование и использование Part 6-4: Проектирование ландшафта - Общие требования к чертежам размеров компонентов поверхностного монтажа (SMD) с точки зрения проектирования ландшафта

Название документа
BS EN IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies - Design and use Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design Печатные платы и печатные платы сборки - Проектирование и использование Part 6-4: Проектирование ландшафта - Общие требования к чертежам размеров компонентов поверхностного монтажа (SMD) с точки зрения проектирования ландшафта
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN IEC 61188-6-4-2019» предназначен для стандартизации процесса проектирования и использования печатных плат и сборок. Он охватывает основные требования к формату и дизайну шаблонов, специфичных для поверхностно-монтируемых компонентов (SMD). Этот стандарт помогает обеспечить взаимозаменяемость компонентов и оптимизацию производственных процессов, что особенно актуально в современных электронных устройствах.

Основные аспекты, регламентируемые в документе, включают методы создания и эксплуатации схемных рисунков, размерные параметры, а также требования к соблюдению стандартов для печатных плат. Документ устанавливает рекомендации по определению размеров посадочных площадок, включая требования к типам соединений и методам их монтажа. Это особенно важно для обеспечения надежности электрических соединений и исключения механических повреждений.

Важно отметить, что стандарт также охватывает условия испытаний, классификацию компонентов и измеряемые величины, что помогает гарантировать соответствие конечных продуктов установленным требованиям. Эти меры позволяют производителям более уверенно справляться с задачами, связанными с интеграцией компонентов в платах. Классификация компонентов по типам и их критериям также содействует упрощению процесса проектирования.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей печатных плат, испытательные лаборатории и контролирующие органы, что делает его важным инструментом для специалистов в области электроники. Понимание регламентируемых аспектов обеспечения граничных условий значительно упрощает задачи проектирования и производства изделий. К тому же, соблюдение положений стандарта способствует повышению качества и безопасности продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость электроники. Стандарт уточняет требования к процессу разработки, что, в свою очередь, помогает избежать ошибок и автоматизировать проектные решения. Изменения, внесенные в последний пересмотр, касаются уточнения требований к размерным параметрам и улучшения методов документации, что обеспечивает дополнительную ясность для пользователей.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61188-6-2-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) Плата схем и сборки плат схем – Проектирование и использование – Часть 6-2: Проектирование ландшафта – Описание ландшафта для наиболее распространенных поверхностно установленных компонентов (SMD) PDF IEC 61188-6-1-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards Плата схем и сборки плат схем – Проектирование и использование – Часть 6-1: Проектирование ландшафта – Общие требования к ландшафту на платах схем PDF IEC 61169-71-2022 Radio-frequency connectors - Part 71: Sectional specification for RF coaxial connectors with inner diameter of outer conductor 5,0 mm - Characteristic impedance 50 Ohms (type NEX10®) Соединители радиочастотные - Часть 71: Разделительная спецификация для коаксиальных соединителей с диаметром наружного проводника 5,0 мм - Характеристическое сопротивление 50 Ом (тип NEX10®) PDF BS EN IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур и сборок соединения Part 2-501: Методы испытаний материалов для структур соединения - Измерение прочности на упругость и упругости PDF BS EN IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel condition Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур и сборок соединения Part 2-630: Методы испытаний материалов для структур соединения - Поглощение влаги после условия в камере давления PDF IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и сборок - Часть 2-807: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Температура разложения с использованием ТГА