Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN IEC 61190-1-3-2018 Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications Материалы для крепления электронных сборок Part 1-3: Требования к паяльным сплавам электронного класса и сплавам с флюсом и без флюса для электронных приложений
Документ «BS EN IEC 61190-1-3-2018» регулирует требования к припоям и флюсам, используемым в электронике, что является критически важным для обеспечения высококачественного соединения компонентов. Основное назначение стандарта заключается в установлении единых требований к электронным припоевым сплавам и твердым припоем как с флюсом, так и без.
Стандарт охватывает ключевые аспекты, такие как классификация сплавов, данные о составах, механические и физические свойства, а также методы испытания, которые обеспечивают соответствие требованиям. Приложенные методы описывают условия испытаний, включая температуру плавления, содержание примесей и механические испытания для оценки стойкости к воздействию различных факторов.
Целевая аудитория данного документа включает производителей электроники, научные лаборатории, а также контролирующие органы, которые занимаются сертификацией и тестированием пайки. Стандарт играет важную роль в обеспечении совместимости материалов, что напрямую влияет на эксплуатационные характеристики отремонтированных или собранных устройств.
Практическое значение данного стандарта заключается в повышении безопасности и качества электронных изделий через установление четких критериев для оценки припоев. Стандарт также подчеркивает важность охраны труда и экологических аспектов, требуя от производителей соблюдения правил, которые гарантируют безопасность как на производстве, так и в процессе эксплуатации.
В последние годы были внесены изменения, касающиеся новых требований к флюсам и их воздействию на окружающую среду, что направлено на повышение экологических стандартов в производстве электроники. Эти дополнения способствуют более строгому контролю за качеством применяемых материалов и их безопасностью в различных условиях эксплуатации.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-601: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на способность к пайке при переплаве, и испытания на температуру плавления при переплаве
IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-504: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на ионную загрязненность процесса (PICT)
IEC 61189-5-503-2017 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards - Ed
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-503: Общий метод испытаний материалов и сборок - Испытания на анизотропные проводящие волокна (CAF) печатных плат - Издание
BS EN IEC 61191-1-2018 Printed Board Assemblies Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies
Печатные платы и их сборки Part 1: Общая спецификация - Требования к паяным электрическим и электронным сборкам с использованием технологий поверхностного монтажа и связанных с ними технологий
BS EN IEC 61204-3-2018 Low-voltage switch mode power supplies Part 3: Electromagnetic compatibility (EMC)
Низковольтные преобразователи напряжения с коммутацией в режиме ключа Часть 3: Электромагнитная совместимость (ЭМС)
BS EN IEC 61204-7-2018