495963987 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS IEC 62951-4-2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices Part 4: Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate for flexible semiconductor devices Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства Часть 4: Оценка усталости гибкого проводящего тонкого слоя на субстрате для гибких полупроводниковых устройств

Загрузка документа...
Название документа
BS IEC 62951-4-2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices Part 4: Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate for flexible semiconductor devices Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства Часть 4: Оценка усталости гибкого проводящего тонкого слоя на субстрате для гибких полупроводниковых устройств
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS IEC 62951-4-2019» охватывает стандартизацию в области полупроводниковых устройств, сосредотачиваясь на гибких и растяжимых полупроводниковых устройствах. Он предназначен для специалистов, занимающихся разработкой, тестированием и оценкой гибкой электроники, а также для исследовательских организаций и контролирующих органов. Основная цель документа заключается в установлении методик оценки усталости гибких проводящих пленок на подложках, что особенно важно для обеспечения долговечности таких устройств в различных условиях эксплуатации.

Редакция документа включает важные регламентируемые аспекты, такие как методы испытаний, параметры, требуемые для корректной оценки, а также специфические требования к условиям испытаний. Он описывает параметры, необходимые для измерения жизненного цикла гибких полупроводниковых устройств, включая механические и электрические характеристики. Основное внимание уделяется методам тестирования, позволяющим определить устойчивость проводящих пленок к циклам деформации и нагрузке.

Технические детали, содержащиеся в документе, касаются методов испытаний при различных условиях, таких как температура и влажность, а также детализируют процедуры по классификации измеряемых величин. Некоторые из ключевых требований включают возможность повторного использования материалов и методов, а также определение пределов допустимых значений, что значительно повысит надежность и безопасность гибких устройств.

Целевая аудитория включает производителей гибкой электроники, исследовательские лаборатории и регуляторные организации, которые занимаются контролем качества полупроводниковых технологий. Стандарт предоставляет четкие рекомендаций для специалистов в области проектирования и тестирования, что будет способствовать лучшему пониманию требований к устойчивости и долговечности материалов.

Практическое значение стандарта весьма существенно, так как он влияет на безопасность и качество конечных продуктов, защиту труда и совместимость возникающих технологий. Соблюдение изложенных в документе требований способствует снижению рисков, связанных с неполадками в работе гибкой электроники, что особенно важно для областей применения, где надежность и безопасность являются критическими. В документе также указаны изменения, отражающие последние достижения в технологии, что делает его актуальным для использования в современных разработках.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS IEC 62951-3-2018 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices Part 3: Evaluation of thin film transistor characteristics on flexible substrates under bulging Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства Часть 3: Оценка характеристик тонкопленочного транзистора на гибких субстратах при деформации PDF BS IEC 62951-2-2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices Part 2: Evaluation method for electron mobility, sub-threshold swing, and threshold voltage of flexible device Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства Часть 2: Метод оценки подвижности электронов, подпорогового спада и порогового напряжения гибких устройств PDF IEC 62951-1-2017 Semiconductor devices – Flexible and stretchable semiconductor devices – Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства – Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства – Часть 1: Метод испытаний изгиба для проводящих тонких пленок на гибких субстратах PDF BS IEC 62951-5-2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices Part 5: Test method for thermal characteristics of flexible materials Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства Часть 5: Метод испытаний для термических характеристик гибких материалов PDF BS IEC 62951-6-2019 Semiconductor devices – Flexible and stretchable semiconductor devices Part 6: Test method for sheet resistance of flexible conducting films Полупроводниковые устройства – Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства Часть 6: Метод испытаний для сопротивления листа гибких проводящих пленок PDF BS IEC 62951-7-2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices Part 7: Test method for characterizing the barrier performance of thin film encapsulation for flexible organic semiconductor Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства Часть 7: Метод испытаний для характеристики барьерной производительности тонкой пленки упаковки для гибких органических полупроводников