Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead
Документ «IEC 60191-6-20-2010» устанавливает основные правила для подготовки чертежей поверхности установленных пакетов полупроводниковых устройств. Данный стандарт особенно актуален для производителей, проектировщиков и исследовательских лабораторий, работающих в области полупроводниковой техники. Он предназначен для обеспечения совместимости и взаимозаменяемости компонентов, а также повышения качества производственной документации.
Ключевые аспекты, регулируемые документом, включают методы измерений и параметры, касающиеся размеров пакетов полупроводниковых устройств формата J-lead. Стандарт описывает процедуры измерения длины, ширины и высоты, а также межуточные расстояния между выводами, необходимыми для определения характеристик пакета. Важность соблюдения этих параметров заключается в обеспечении надежной работы устройств в различных условиях эксплуатации.
Технические детали включают условия испытаний, при которых проводятся измерения, и спецификации, касающиеся инструментов, используемых для получения данных. Стандарт также определяет классификации пакетов и параметры, такие как допустимые отклонения размеров и методики их проверки. Это позволяет обеспечить высокую точность и воспроизводимость в процессе производства и тестирования полупроводниковых устройств.
Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых компонентов, научно-исследовательские лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в соблюдении международных норм и стандартов. Выполнение требований документа помогает организациям повысить свою конкурентоспособность на рынке и гарантировать безопасность своей продукции. Хорошее понимание стандартов также улучшает квалификацию специалистов, работающих в данной области.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на качество и безопасность полупроводниковых устройств, используемых в различных отраслях, таких как электроника, автомобильная промышленность и связь. Несмотря на наличие изменений и дополнений к стандарту, основные принципиальные положения остаются неизменными, что способствует сохранению единства и универсальности в применении методов. Краткое содержание изменений подразумевает уточнение методов измерений и требования к испытательному оборудованию.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 60191-6-2-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and colum
IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002
IEC 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
IEC 60191-6-2009 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
IEC 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline package
IEC 60191-6-22-2012 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball G