Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline package
Документ «IEC 60191-6-21-2010» представляет собой стандарт, регулирующий механическую стандартизацию полупроводниковых устройств, с акцентом на общие правила подготовки чертежей внешнего вида упаковок для поверхностного монтажа. Стандарт нацелен на создание единых требований к проектированию пакетных устройств, что способствует их совместимости и повышению качества производимых микросхем.
Ключевыми аспектами стандарта являются методы измерений, параметры и требования к упаковкам полупроводниковых устройств. Стандарт регулирует такие параметры, как размеры, форма и расположение выводов, что критично для правильного монтажа и функционирования компонентов в электронных устройствах. Он также описывает процедуры, необходимые для проверки соответствия упаковок установленным требованиям. Эти правила необходимы для обеспечения единообразия и точности в производственном процессе.
Стандарт содержит важные технические детали, включая условия испытаний и классификации, которые необходимы для проверки размеров и геометрических параметров малогабаритных упаковок. Измеряемые величины, например, ширина, длина и высота упаковок, уточнены с целью обеспечения надежного функционирования устройств. Такой детализированный подход позволяет производителям и лабораториям тщательно контролировать качество своей продукции на всех этапах.
Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, специализированные лаборатории и контролирующие органы. Эти группы смогут использовать стандарт для внедрения комплексного подхода к механической стандартизации и контролю качества своей продукции. Применение данного документа в процессе проектирования и производства позволяет максимально уменьшить вероятность несоответствия и улучшить взаимодействие компонентов.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и ощутимое повышение совместимости полупроводниковых устройств. Стандарт способствует снижению рисков, связанных с ошибками в проектировании и производстве, которые могут привести к сбоям и авариям в функционировании электроники. В случае внесения изменений в стандарт, их суть заключается в уточнении методов измерений и новых требований к упаковкам, что соответствует современным требованиям рынка.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 60191-6-2009 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
IEC 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead
IEC 60191-6-2-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and colum
IEC 60191-6-22-2012 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball G
IEC 60191-6-3-2000 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP) -
IEC 60191-6-4-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) -