Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60749-31-2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
Документ «IEC 60749-31-2002» определяет тестовые методы для полупроводниковых устройств, сосредотачиваясь на механических и климатических испытаниях, а также на воспламеняемости пластиковых оболочек, вызванной внутренними факторами. Он является важным руководством для производителей и лабораторий, занимающихся обеспечением качества и безопасности полупроводниковой продукции в соответствии с международными стандартами.
Основная цель данного стандарта — предоставить единые методические рекомендации по проведению испытаний на воспламеняемость пластиковых устройств. Документ охватывает основные параметры, включая температурные условия, длительность воздействия, а также требуемые характеристики тестовых образцов, чтобы гарантировать их безопасность в различных эксплуатационных условиях.
Ключевыми аспектами являются методики проведения испытаний, такие как выбор образцов, условия и порядок экспериментов, а также определение классификаций по воспламеняемости. Стандарт также описывает измеряемые величины, включая время до воспламенения и характер горения, что необходимо для углубленного анализа и оценки риска.
Целевая аудитория включает производителей полупроводников, аккредитованные лаборатории, ответственные за контроль качества, а также регулирующие органы, которые занимаются сертификацией и безопасностью электрических устройств. Описание требований позволяет этим организациям применять стандарты в своих процедурах для обеспечения надлежащего уровня качества и безопасности продукции.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество современных полупроводников. Соблюдение указанных требований способствует повышению надежности оборудования, снижению рисков, связанных с возгоранием, а также улучшению условий труда, что имеет критическое значение для обеспечения здоровья сотрудников и защиты окружающей среды. В последующих редакциях документа учтены современные достижения в области материаловедения и технологий, что способствует его актуальности и применимости.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 60749-31-2002 Cor1-2003
IEC 60749-30-2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
IEC 60749-3-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 3: External visual examination
IEC 60749-32-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
IEC 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave
IEC 60749-34-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling