Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60749-31-2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 31: Горючесть пластиковых изделий (внутренне индуцированная)

Название документа
IEC 60749-31-2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 31: Горючесть пластиковых изделий (внутренне индуцированная)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60749-31-2002» определяет тестовые методы для полупроводниковых устройств, сосредотачиваясь на механических и климатических испытаниях, а также на воспламеняемости пластиковых оболочек, вызванной внутренними факторами. Он является важным руководством для производителей и лабораторий, занимающихся обеспечением качества и безопасности полупроводниковой продукции в соответствии с международными стандартами.

Основная цель данного стандарта — предоставить единые методические рекомендации по проведению испытаний на воспламеняемость пластиковых устройств. Документ охватывает основные параметры, включая температурные условия, длительность воздействия, а также требуемые характеристики тестовых образцов, чтобы гарантировать их безопасность в различных эксплуатационных условиях.

Ключевыми аспектами являются методики проведения испытаний, такие как выбор образцов, условия и порядок экспериментов, а также определение классификаций по воспламеняемости. Стандарт также описывает измеряемые величины, включая время до воспламенения и характер горения, что необходимо для углубленного анализа и оценки риска.

Целевая аудитория включает производителей полупроводников, аккредитованные лаборатории, ответственные за контроль качества, а также регулирующие органы, которые занимаются сертификацией и безопасностью электрических устройств. Описание требований позволяет этим организациям применять стандарты в своих процедурах для обеспечения надлежащего уровня качества и безопасности продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество современных полупроводников. Соблюдение указанных требований способствует повышению надежности оборудования, снижению рисков, связанных с возгоранием, а также улучшению условий труда, что имеет критическое значение для обеспечения здоровья сотрудников и защиты окружающей среды. В последующих редакциях документа учтены современные достижения в области материаловедения и технологий, что способствует его актуальности и применимости.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60749-31-2002 Cor1-2003 IEC 60749-31-2002 Cor1-2003 PDF IEC 60749-30-2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 30: Предварительная обработка негерметичных поверхностно-монтируемых устройств перед испытаниями на надежность PDF IEC 60749-3-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 3: External visual examination Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 3: Внешний визуальный осмотр PDF IEC 60749-32-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 32: Горючесть пластиковых изделий (внешне индуцированная) PDF IEC 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 33: Ускоренное сопротивление влаге - Безынерционный автоклав PDF IEC 60749-34-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 34: Циклические испытания на мощность