Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 33: Ускоренное сопротивление влаге - Безынерционный автоклав

Название документа
IEC 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 33: Ускоренное сопротивление влаге - Безынерционный автоклав
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60749-33-2004» описывает методы механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств, уделяя особое внимание ускоренной влажностной стойкости без применения внешнего напряжения в автоклаве. Основное назначение данного стандарта заключается в установлении единых требований и процедур для оценки устойчивости полупроводников к воздействию влаги в условиях повышенной температуры и давления. Это критически важно для обеспечения надежности и долговечности электроники, применяемой в различных отраслях.

Стандарт регламентирует ключевые аспекты проведения испытаний, включая параметры окружающей среды, такие как температура и влажность, а также требования к конструкции испытуемых изделий. Были установлены различные режимы испытаний, которые обеспечивают идентификацию возможных проблем, возникающих вследствие конденсации влаги внутри конструкций полупроводников. Основное внимание уделяется соблюдению условий, которые могут привести к деградации характеристик продукта.

Технические детали, описанные в стандарте, включают спецификацию условий испытаний, таких как заданная температура и давление в автоклаве, а также методы измерения и оценки результатов. Измеряемыми величинами могут быть, например, уровень влажности и изменения электрических характеристик полупроводниковых устройств после воздействия. Стандарт также затрагивает классификацию испытаний и возможность их применения в различных климатических условиях.'

Целевая аудитория документа включает производителей полупроводников, испытательные лаборатории, органы сертификации и контролирующие организации. Эти группы заинтересованы в получении четких и обоснованных методик для проведения квалификационных испытаний, что, в свою очередь, способствует повышению уровня качества и безопасности продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его воздействии на безопасность пользователей, качество производимой электроники и соответствие товара современным требованиям рынка. Влияние на охрану труда и совместимость оборудования с различными условиями эксплуатации также является важной составляющей. При наличии изменений или дополнений в данном стандарте, они могут касаться обновления методов испытаний или уточнения требований к материалам, что позволяет соответствовать последним достижениям науки и технологий.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60749-32-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 32: Горючесть пластиковых изделий (внешне индуцированная) PDF IEC 60749-31-2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 31: Горючесть пластиковых изделий (внутренне индуцированная) PDF IEC 60749-31-2002 Cor1-2003 IEC 60749-31-2002 Cor1-2003 PDF IEC 60749-34-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 34: Циклические испытания на мощность PDF IEC 60749-35-2006 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 35: Акустическая микроскопия для электронных компонентов с пластиковой оболочкой PDF IEC 60749-36-2003 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 36: Acceleration, steady state Полупроводниковые устройства Механические и климатические методы испытаний Часть 36: Ускорение, стационарное состояние