Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60749-34-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 34: Циклические испытания на мощность

Название документа
IEC 60749-34-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 34: Циклические испытания на мощность
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60749-34-2010» посвящен методам механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств, в частности, методам циклической нагрузки при температуре. Главной целью стандарта является установление надлежащих процедур для оценки надежности полупроводниковых устройств в условиях циклического нагрева и охлаждения. Данный стандарт применяется в области разработки и тестирования полупроводниковых компонентов, где обеспечение их устойчивости к климатическим воздействиям имеет критическое значение.

Ключевыми аспектами данной документации являются методики испытаний, параметры и требования, обеспечивающие повторяемые и воспроизводимые результаты. Стандарт описывает конкретные условия тестирования, включая диапазоны температур и продолжительность циклов, а также процедуры измерения электрических характеристик компонентов в процессе испытаний. Эти параметры помогают определить показатели качества и надежности полупроводниковых устройств.

Важные технические детали включают классификацию полупроводников по уровню устойчивости к термическим циклам, а также методы измерения, такие как анализ электрического сопротивления и других параметров, подлежащих контролю. Применение стандартных условий испытаний позволяет достичь согласованности в результатах, что способствует улучшению качества проверки отдельных компонентов и устройств в целом.

Целевой аудиторией данного стандарта являются производители полупроводниковых материалов, научные и исследовательские лаборатории, а также организации, занимающиеся контролем качества продукции. Стандарт направлен на улучшение методов тестирования среди специалистов в области электроники и обеспечения высокой степени надежности полупроводниковых компонентов, используемых в различных приложениях.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковых устройств, а также в их совместимости с другими компонентами. Стандарт способствует улучшению охраны труда, поскольку обеспечивают более безопасные условия эксплуатации устройств, работающих в экстремальных климатических условиях. Изменения и дополнения, внесенные в данную редакцию, направлены на уточнение требований и повышение возможности применения в условиях современного производства и технологий.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 33: Ускоренное сопротивление влаге - Безынерционный автоклав PDF IEC 60749-32-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 32: Горючесть пластиковых изделий (внешне индуцированная) PDF IEC 60749-31-2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 31: Горючесть пластиковых изделий (внутренне индуцированная) PDF IEC 60749-35-2006 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 35: Акустическая микроскопия для электронных компонентов с пластиковой оболочкой PDF IEC 60749-36-2003 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 36: Acceleration, steady state Полупроводниковые устройства Механические и климатические методы испытаний Часть 36: Ускорение, стационарное состояние PDF IEC 60749-37-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 37: Метод испытаний на падение на уровне платы с использованием акселерометра