Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60749-37-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 37: Метод испытаний на падение на уровне платы с использованием акселерометра
Документ «IEC 60749-37-2022» устанавливает методы механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств, а именно метод испытания на падение на уровне платы с использованием акселерометра. Основное назначение стандарта — оценка устойчивости полупроводниковых устройств к механическим нагрузкам, возникающим при падении, что особенно важно в процессе транспортировки и эксплуатации в условиях реальной среды.
Сфера применения документа охватывает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, занимающиеся испытаниями, а также контролирующие органы, заинтересованные в гарантии качества и безопасности данной продукции. Стандарт регламентирует методы проведения испытаний, включая необходимые параметры и требования, которые должны быть соблюдены для точного измерения влияния падения на целостность устройства.
Ключевые аспекты, в которых документ предоставляет четкие указания, включают определение условий испытаний, таких как высота падения, плоскость падения и установка акселерометра. Также определены измеряемые величины, включая уровень ударных нагрузок и характер повреждений, что позволяет производителям и лабораториям стандартизировать свои процессы для достижения сопоставимых результатов.
Целевая аудитория стандарта включает производственные предприятия, научные и исследовательские учреждения, а также регуляторные органы, которые применяют его в процессе разработки и контроля качества полупроводниковых устройств. Осознание требований данного стандарта позволяет избежать потенциальных отказов оборудования, повысить надежность и безопасность конечного продукта.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и защиту труда. Соблюдение указанных в нем методов и требований способствует улучшению совместимости устройств, а также снижает риск их повреждения при эксплуатации. В случае внесения изменений, документ кратко описывает их, акцентируя внимание на обновленных процедурах и уточнении методов испытаний, что имеет важное значение для заинтересованных сторон.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
IEC 60749-36-2003 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 36: Acceleration, steady state
Полупроводниковые устройства Механические и климатические методы испытаний Часть 36: Ускорение, стационарное состояние
IEC 60749-35-2006 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 35: Акустическая микроскопия для электронных компонентов с пластиковой оболочкой
IEC 60749-34-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling
Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 34: Циклические испытания на мощность
IEC 60749-38-2008 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 38: Метод испытаний на мягкую ошибку для полупроводниковых устройств с памятью
IEC 60749-39-2021 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 39: Измерение диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для компонентов полупроводниковых устройств
IEC 60749-4-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 4: Влажность, стационарное состояние, тестирование при высокой скорости стресса (HAST)