Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60749-37-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
Документ «IEC 60749-37-2022» устанавливает методы механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств, а именно метод испытания на падение на уровне платы с использованием акселерометра. Основное назначение стандарта — оценка устойчивости полупроводниковых устройств к механическим нагрузкам, возникающим при падении, что особенно важно в процессе транспортировки и эксплуатации в условиях реальной среды.
Сфера применения документа охватывает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, занимающиеся испытаниями, а также контролирующие органы, заинтересованные в гарантии качества и безопасности данной продукции. Стандарт регламентирует методы проведения испытаний, включая необходимые параметры и требования, которые должны быть соблюдены для точного измерения влияния падения на целостность устройства.
Ключевые аспекты, в которых документ предоставляет четкие указания, включают определение условий испытаний, таких как высота падения, плоскость падения и установка акселерометра. Также определены измеряемые величины, включая уровень ударных нагрузок и характер повреждений, что позволяет производителям и лабораториям стандартизировать свои процессы для достижения сопоставимых результатов.
Целевая аудитория стандарта включает производственные предприятия, научные и исследовательские учреждения, а также регуляторные органы, которые применяют его в процессе разработки и контроля качества полупроводниковых устройств. Осознание требований данного стандарта позволяет избежать потенциальных отказов оборудования, повысить надежность и безопасность конечного продукта.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и защиту труда. Соблюдение указанных в нем методов и требований способствует улучшению совместимости устройств, а также снижает риск их повреждения при эксплуатации. В случае внесения изменений, документ кратко описывает их, акцентируя внимание на обновленных процедурах и уточнении методов испытаний, что имеет важное значение для заинтересованных сторон.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 60749-36-2003 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 36: Acceleration, steady state
IEC 60749-35-2006 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
IEC 60749-34-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling
IEC 60749-38-2008 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
IEC 60749-39-2021 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
IEC 60749-4-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)