Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60749-38-2008 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
Документ «IEC 60749-38-2008» определяет методы механических и климатических испытаний для полупроводниковых устройств, в частности, касающихся мягких ошибок в устройствах с памятью. Основное назначение документа заключается в обеспечении стандартных методик тестирования, которые помогут производителям проверить надежность своих изделий в условиях, потенциально вызывающих мягкие ошибки, что критично для функциональности памяти в полупроводниковых устройствах.
В документе регламентируются ключевые аспекты, такие как методы испытаний, параметры воздействия, условия проведения тестов и требуемые процедуры. Эти аспекты включают в себя описание тестового оборудования, использующихся для воспроизведения условий, при которых могут возникнуть мягкие ошибки, а также параметры, подлежащие оценке, такие как временные характеристики и устойчивость. Во внимание также принимается влияние окружающих факторов, что подтверждает необходимость комплексного подхода к тестированию полупроводниковых изделий.
К важным техническим деталям относятся условия испытаний, классификация деталей, которые подлежат тестированию, и измеряемые величины, включая частоту ошибок. Документ описывает критерии оценки результатов испытаний и требования к документированию. Это позволяет лабораториям и производителям проводить обоснованное и единообразное тестирование, что является основой для дальнейшей сертификации изделий и подтверждения их надежности.
Целевой аудиторией данного стандарта являются производители полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся оценкой качества и безопасности. Стандарт служит основой для разработки и оценки новых технологий в области хранения данных и обработки информации, обеспечивая соответствие современным требованиям и стандартам в данной сфере.
Практическое значение стандарта состоит в улучшении качества и безопасности полупроводниковых устройств, что в свою очередь может повлиять на производственные процессы, охрану труда и общую совместимость с другими компонентами. В документе также может быть указано на изменения или дополнения к ранее действующим стандартам, что подчеркивает тенденции и новые вызовы в области испытаний полупроводников.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 60749-37-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
IEC 60749-36-2003 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 36: Acceleration, steady state
IEC 60749-35-2006 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
IEC 60749-39-2021 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
IEC 60749-4-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
IEC 60749-40-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 40: Board level drop test method using a strain gauge