Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60749-39-2021 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 39: Измерение диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для компонентов полупроводниковых устройств

Название документа
IEC 60749-39-2021 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 39: Измерение диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для компонентов полупроводниковых устройств
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60749-39-2021» описывает методы и процедуры, используемые для измерения диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, применяемых в полупроводниковых компонентах. Этот стандарт предназначен для обеспечения надлежащего контроля за качеством используемых материалов, что важно для надежности и долговечности полупроводниковых устройств. Исследование свойств влагоемкости и растворимости является ключевым элементом в процессе разработки и сертификации различных полупроводниковых компонентов.

Стандарт подробно регламентирует тестовые методы, параметры и требования к условиям испытаний. Он включает в себя описания необходимых инструментов, материалов и процедур, необходимых для точного измерения диффузии влаги и растворимости воды. Важными аспектами являются контроль температуры и влажности, а также характеристики самих материалов, используемых в испытаниях.

Технические детали стандартов включают спецификации методов измерений, такие как использование разного рода сенсоров и калибровочных средств для достижения высокой точности. Описываются также рекомендуемые условия испытаний, включая время экспозиции и способы обработки данных, чтобы обеспечить сопоставимость результатов между различными лабораториями и производителями.

Целевая аудитория данного документа охватывает производителей полупроводниковых компонентов, научно-исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, заинтересованные в обеспечении высоких стандартов качества и безопасности. Стандарт служит основой для понимания влияния влажности на характеристики полупроводниковых материалов, что критично для их дальнейшего применения в различных условиях эксплуатации.

Практическое значение стандарта заключается в его способности обеспечить высокие уровни безопасности и качества полупроводниковых изделий. Эти аспекты особенно важны в контексте повышения надежности оборудования и снижения рисков, связанных с эксплуатацией полупроводниковых устройств в сложных климатических условиях. Кроме того, документ может быть актуален в свете новых дополнений или изменений в методах испытаний, направленных на улучшение точности и эффективности контроля за свойствами материалов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60749-38-2008 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 38: Метод испытаний на мягкую ошибку для полупроводниковых устройств с памятью PDF IEC 60749-37-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 37: Метод испытаний на падение на уровне платы с использованием акселерометра PDF IEC 60749-36-2003 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 36: Acceleration, steady state Полупроводниковые устройства Механические и климатические методы испытаний Часть 36: Ускорение, стационарное состояние PDF IEC 60749-4-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 4: Влажность, стационарное состояние, тестирование при высокой скорости стресса (HAST) PDF IEC 60749-40-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 40: Board level drop test method using a strain gauge Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 40: Метод испытаний на падение на уровне платы с использованием датчика деформации PDF IEC 60749-41-2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Standard reliability testing methods of non-volatile memory devices Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 41: Стандартные методы испытаний надежности непротивовосстановительных памяти устройств