Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60749-4-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 4: Влажность, стационарное состояние, тестирование при высокой скорости стресса (HAST)

Название документа
IEC 60749-4-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 4: Влажность, стационарное состояние, тестирование при высокой скорости стресса (HAST)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60749-4-2017» посвящён испытаниям полупроводниковых устройств на устойчивость к влажностным условиям. Он определяет методы и процедуры для проведения испытаний при постоянной высокой влажности с целью оценки надежности и долговечности полупроводников. Данный стандарт является важным инструментом для производителей, стремящихся обеспечить высокое качество своих изделий и их соответствие требованиям рынка.

Ключевыми аспектами документа являются регламентируемые методы испытаний, параметры и условия, при которых проводятся проверки. Стандарт описывает, как проводить тесты в условиях высокой температуры и влажности, а также определяет критические пороги для выполнения таких испытаний. Это позволяет обеспечить согласованность результатов и сравнимость между различными изделиями и производителями.

Важные технические детали включают указания на температурные и влажностные диапазоны, которые должны быть соблюдены во время испытаний, а также классификацию полупроводниковых устройств в зависимости от их способности выдерживать влажностные условия. Измеряемые величины и методы их фиксирования служат для количественной оценки долговечности и устойчивости к коррозии.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводников, лаборатории, занимающиеся тестированием, а также контролирующие органы. Все они могут воспользоваться данными методиками для повышения качества продукции и обеспечения её соответствия международным стандартам. Стандарт способствует безопасной эксплуатации полупроводников и минимизации рисков, связанных с их использованием в различных условиях.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств. Забота о качестве изделий позволяет избежать потенциальных проблем в эксплуатации и обеспечить надежность работы электронных систем. Существуют также обновления и дополнения, касающиеся современных требований к проведению испытаний, что делает стандарт актуальным и необходимым в условиях постоянного технологического прогресса.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60749-39-2021 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 39: Измерение диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для компонентов полупроводниковых устройств PDF IEC 60749-38-2008 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 38: Метод испытаний на мягкую ошибку для полупроводниковых устройств с памятью PDF IEC 60749-37-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 37: Метод испытаний на падение на уровне платы с использованием акселерометра PDF IEC 60749-40-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 40: Board level drop test method using a strain gauge Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 40: Метод испытаний на падение на уровне платы с использованием датчика деформации PDF IEC 60749-41-2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Standard reliability testing methods of non-volatile memory devices Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 41: Стандартные методы испытаний надежности непротивовосстановительных памяти устройств PDF IEC 60749-42-2014 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 42: Temperature and humidity storage Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 42: Хранение при температуре и влажности