Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 61188-6-1-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
Документ «IEC 61188-6-1-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards» предназначен для определения требований к проектированию площадок на печатных платах. Он охватывает общие подходы к конструктивным решениям, которые обеспечивают надёжность и функциональность электрических соединений.
Основные регламентируемые аспекты включают методы проектирования, параметрические требования к площадкам для различных типов пайки, а также подходы к расчету и верификации площадок. Стандарт акцентирует внимание на необходимости соблюдения специфических размеров и форм площадок, что критично для успешного монтажа компонентов на печатные платы.
Важные технические детали включают условия испытаний, такие как температурные циклы и механическое воздействие, а также классификацию площадок в зависимости от их назначения и особенностей применения. Существуют также указания по измеряемым величинам, что позволяет точно оценить соответствие проектируемых площадок требованиям стандарта.
Целевой аудиторией данного документа являются производители печатных плат, лаборатории, занимающиеся испытаниями и сертификацией, а также контролирующие органы, ответственные за качество продукции. Стандарт служит ориентиром для всех, кто занимается разработкой и производством электронных устройств.
Практическое значение стандарта выражается в повышении безопасности и качества электронных изделий, улучшении условий труда и снижении вероятности неисправностей. Внедрение требований IEC 61188-6-1-2021 способствует обеспечению совместимости между различными компонентами и системами, что важно в контексте растущей сложности современных электронных устройств.
Среди изменений и дополнений в данном стандарте отмечаются обновления, касающиеся новых технологий пайки и изменения в методах проверки прочности соединений. Эти изменения направлены на адаптацию документа к современным требованиям рынка и технологиям, что увеличивает его актуальность и практическую ценность.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 61188-5-8-2007 Printed board and printed board assemblies – Design and use – Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations – Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
IEC 61188-5-6-2003 Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and Use - Part 5-6: Attachment (Land/Joint) Considerations - Chip Carriers with J-Leads on Four Sides
IEC 61188-5-5-2007 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations – Components with gull-wing leads on four sides
IEC 61188-6-2-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 6-4: Land pattern design – Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
IEC 61188-7-2017 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction