Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 6-4: Land pattern design – Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design Печатные платы и печатные платы сборки – Проектирование и использование – Часть 6-4: Проектирование ландшафта – Общие требования к чертежам размеров поверхностно установленных компонентов (SMD) с точки зрения проектирования ландшафта

Название документа
IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 6-4: Land pattern design – Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design Печатные платы и печатные платы сборки – Проектирование и использование – Часть 6-4: Проектирование ландшафта – Общие требования к чертежам размеров поверхностно установленных компонентов (SMD) с точки зрения проектирования ландшафта
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61188-6-4-2019» предназначен для стандартизации проектирования и использования печатных плат и сборок на их основе. Он фокусируется на разработке условных обозначений для компонентов, устанавливаемых на платах с поверхностным монтажом (SMD), с целью улучшения совместимости и понимания между разработчиками и производителями. Сфера применения включает проекты как для новых устройств, так и для модернизации существующих систем, что делает его полезным для различных секторов в электронной промышленности.

Основные регламентируемые аспекты документа касаются методов проектирования, требований к параметрам и процедурам создания размерных чертежей монтажных площадок для SMD-компонентов. Одной из ключевых задач является описать подходы к формированию надежных и эффективных соединений, что включает в себя параметры, такие как ширина и расстояние между площадками. Документ также подчеркивает необходимость соблюдения этих стандартов для обеспечения высокой степени надежности при эксплуатации печатных плат.

Технические детали документа затрагивают условия испытаний, тестирования и оценки компонентов на соответствие заявленным характеристикам. В частности, акцентируется внимание на измеряемых величинах, таких как электрическое сопротивление и механическая прочность соединений. Эти элементы критически важны для достижения высоких стандартов качества и долговечности в производстве печатных плат.

Целевая аудитория стандарта включает производителей печатных плат, лаборатории, занимающиеся испытаниями компонентов, а также контролирующие органы. Эти группы заинтересованы в соблюдении единых стандартов качества и безопасности, что способствует улучшению взаимодействия между всеми участниками процесса разработки и производства.

Практическое значение «IEC 61188-6-4-2019» заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость электронных устройств. Стандарт способствует снижению риска ошибок в проектировании и повышению надежности конечного продукта, что особенно важно для обеспечения безопасной эксплуатации устройств в различных условиях. В случае наличия изменений или дополнений в обновленной версии документа, они касаются уточнения требований к проектированию и тестированию компонентов, что усилит их применимость и актуальность в современных условиях производства.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61188-6-2-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) Плата схем и сборки плат схем – Проектирование и использование – Часть 6-2: Проектирование ландшафта – Описание ландшафта для наиболее распространенных поверхностно установленных компонентов (SMD) PDF IEC 61188-6-1-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards Плата схем и сборки плат схем – Проектирование и использование – Часть 6-1: Проектирование ландшафта – Общие требования к ландшафту на платах схем PDF IEC 61188-5-8-2007 Printed board and printed board assemblies – Design and use – Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations – Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) Печатная плата и сборка печатной платы – Проектирование и использование – Часть 5-8: Рассмотрение прикрепления (лужа/сварной шов) – Компоненты с площадным расположением (BGA, FBGA, CGA, LGA) PDF IEC 61188-7-2017 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction Печатные платы и печатные платы сборки – Проектирование и использование – Часть 7: Ориентация нулевых компонентов электронных устройств для построения библиотеки CAD PDF IEC 61189-1-2001 Test Methods for Electrical Materials, Interconnection Structures and Assemblies - Part 1: General Test Methods and Methodology Методы испытаний электрических материалов, конструкций соединений и сборок – Часть 1: Общие методы испытаний и методология PDF IEC 61189-11-2013 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 11: Измерение температуры плавления или диапазонов температуры плавления сплавов припоя