Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 61189-11-2013 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 11: Измерение температуры плавления или диапазонов температуры плавления сплавов припоя
Документ «IEC 61189-11-2013» устанавливает тестовые методы для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Основное назначение документа заключается в определении температур плавления или диапазонов температур плавления сплавов припайки, что является ключевым аспектом для обеспечивания надежности электрических соединений. Стандарт применяется в лабораториях, производственных процессах и в контрольных учреждениях.
Ключевыми регламентируемыми аспектами стандарта являются методы, параметры и требования, касающиеся тестирования сплавов. Документ описывает различные испытательные процедуры, позволяющие точно определять температуру плавления с учетом специфических условий, таких как скорость нагрева и атмосферные условия. Важным техническим требованием является использование аккредитованных испытательных лабораторий для обеспечения достоверности результатов.
Целевой аудиторией данного стандарта являются производители сплавов припайки, лаборатории, осуществляющие их тестирование, а также органы, занимающиеся контролем качества. Понимание и соблюдение требований стандарта необходимо для достижения высоких показателей качества продукции, что, в свою очередь, влияет на безопасность конечных изделий. Контроль температур плавления сплавов критически важен для предотвращения дефектов в соединениях.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость электрических соединений. Данный стандарт повышает уровень контроля за процессами, что способствует улучшению охраны труда и повышению надежности готовой продукции. Изменения и дополнения к стандарту включают уточнения в методах испытаний и параметры, что улучшает его соответствие современным технологическим требованиям.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
IEC 61189-1-2001 Test Methods for Electrical Materials, Interconnection Structures and Assemblies - Part 1: General Test Methods and Methodology
Методы испытаний электрических материалов, конструкций соединений и сборок – Часть 1: Общие методы испытаний и методология
IEC 61188-7-2017 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
Печатные платы и печатные платы сборки – Проектирование и использование – Часть 7: Ориентация нулевых компонентов электронных устройств для построения библиотеки CAD
IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 6-4: Land pattern design – Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
Печатные платы и печатные платы сборки – Проектирование и использование – Часть 6-4: Проектирование ландшафта – Общие требования к чертежам размеров поверхностно установленных компонентов (SMD) с точки зрения проектирования ландшафта
IEC 61189-2-2006 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2: Методы испытаний материалов для конструкций соединений
IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience stre
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений - Часть 2-501: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Измерение прочности на изгиб и прочности на изгиб
IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel conditioning
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-630: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Поглощение влаги после термической обработки в камере давления