Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel conditioning Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-630: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Поглощение влаги после термической обработки в камере давления

Название документа
IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel conditioning Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-630: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Поглощение влаги после термической обработки в камере давления
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-2-630-2018» регламентирует методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок, сосредотачивая внимание на методах для материалов, используемых в соединительных структурах. Основное назначение документа заключается в установлении стандартных практик для оценки поглощения влаги после кондиционирования в сосуде под давлением, что имеет важное значение для обеспечения надежности и долговечности электронных компонентов.

Ключевые регламентируемые аспекты стандарта включают методики испытаний, параметры тестирования и требования к проведению испытаний. Документ детализирует процедуры, необходимые для обеспечения корректности и воспроизводимости результатов, а также оговаривает специфические условия, в которых должны проводиться испытания.

Важными техническими деталями, рассматриваемыми в стандарте, являются требования к подготовке образцов и условиям испытаний, включая температуру и уровень давления. Классификация материалов и измеряемые величины, такие как уровень поглощения влаги, также приводятся в документе, что способствует четкому пониманию оценочных показателей.

Целевая аудитория стандарта включает производителей, лаборатории, проводящие испытания, и контролирующие органы. Этот стандарт обеспечивает всех участников процесса четкими инструкциями и методиками для проверки соответствия материалов установленным требованиям, что, в свою очередь, повышает уровень доверия к продуктам.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество производимых изделий, а также в обеспечении соответствия современным требованиям охраны труда и защиты окружающей среды. Оценка поглощения влаги позволяет предотвратить потенциальные проблемы с эксплуатацией соединительных структур, тем самым повышая общую надежность электронных устройств. Данный стандарт актуален и при наличии изменений, касающихся новых методов оценки.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience stre Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений - Часть 2-501: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Измерение прочности на изгиб и прочности на изгиб PDF IEC 61189-2-2006 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2: Методы испытаний материалов для конструкций соединений PDF IEC 61189-11-2013 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 11: Измерение температуры плавления или диапазонов температуры плавления сплавов припоя PDF IEC 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures – Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-719: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Относительная диэлектрическая проницаемость и тангенс потерь (500 МГц до 10 PDF IEC 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of relative permittivity and loss tangent Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-721: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса потерь PDF IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и сборок - Часть 2-807: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Температура разложения с использованием ТГА